[发明专利]一种阵列式麦克风在审
申请号: | 202110564575.6 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN113411721A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 许峰明 | 申请(专利权)人: | 深圳市丰景晟电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/40 | 分类号: | H04R1/40;H04R1/08 |
代理公司: | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 | 代理人: | 颜燕红 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 麦克风 | ||
本发明提出一种阵列式麦克风,所述阵列式麦克风包括底壳、面壳、第一收音件、第二收音件和电路板,所述底壳与所述面壳扣合形成互不连通的环形槽和安装槽,所述电路板位于所述底壳与所述面壳之间,所述第一收音件和所述第二收音件分别固定安装在所述环形槽内,所述第一收音件和所述第二收音件分别与所述电路板电连接;本发明提出的阵列式麦克风设有互不连通的环形槽和安装槽,第一咪头和第二咪头分别固定安装在环形槽内,喇叭收容在安装槽内,喇叭发出的声音不会直接传导至第一咪头和第二咪头,使第一咪头和第二咪头收音清晰,大大减小收音中的噪音和回应。
技术领域
本发明涉及音频设备领域,尤其涉及一种阵列式麦克风。
背景技术
现有的麦克风不仅仅只有收音的功能,为了满足消费者的使用需求,还会增加喇叭实现音频播放功能,现有的麦克风包括电路板、咪头、喇叭和外壳,外壳内形成安装腔,咪头安装在电路板上,电路板安装在安装腔内,喇叭也安装在安装腔内,当喇叭播放音频时,由于喇叭和咪头都位于安装腔内,喇叭发出的声音直接传导至咪头,并且喇叭发出的声音会在安装腔内形成回音,导致咪头出现收音不清晰、收音存在回音、收音存在噪音3个问题。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提出一种阵列式麦克风。
本发明通过以下技术方案实现的:
本发明提出一种阵列式麦克风,所述阵列式麦克风包括底壳、面壳、第一收音件、第二收音件和电路板,所述底壳与所述面壳扣合形成互不连通的环形槽和安装槽,所述电路板位于所述底壳与所述面壳之间,所述第一收音件和所述第二收音件分别固定安装在所述环形槽内,所述第一收音件和所述第二收音件分别与所述电路板电连接。
进一步的,所述第一收音件上设有多个第一咪头,多个所述第一咪头等距设置,多个所述第一咪头分别与所述面壳固定连接。
进一步的,所述面壳上设有多个第一通音孔,所述第一通音孔与所述环形槽连通,多个所述第一通音孔与多个所述第一咪头一一对应。
进一步的,所述第二收音件上设有多个第二咪头,多个所述第二咪头等距设置,多个所述第二咪头分别与所述面壳固定连接。
进一步的,所述面壳上设有多个第二通音孔,所述第二通音孔与所述环形槽连通,多个所述第二通音孔与多个所述第二咪头一一对应。
进一步的,所述第一收音件和所述第二收音件对称设置。
进一步的,所述底壳内设有第一挡圈,所述面壳内设有第二挡圈,所述底壳与所述面壳扣合,所述电路板一侧与所述第一挡圈抵接并形成无缝连接,所述电路板另一侧与所述第二挡圈抵接并形成无缝连接。
进一步的,所述阵列式麦克风还包括第一环形垫圈和第二环形垫圈,所述第一环形垫圈位于所述第一挡圈与所述电路板之间,所述第二环形垫圈位于所述第二挡圈与所述电路板之间。
进一步的,所述阵列式麦克风还包括喇叭,所述电路板上设有第一安装孔,所述第一安装孔贯穿所述电路板,所述喇叭收容在所述安装槽内,所述喇叭贯穿所述第一安装孔并与所述电路板固定连接,所述喇叭与所述电路板电连接。
进一步的,所述面壳上还设有音腔和通孔,所述音腔通过所述通孔与所述安装槽连通,所述喇叭穿过所述通孔部分收容在所述音腔内。
进一步的,所述阵列式麦克风还包括盖板,所述盖板与所述面壳固定连接并遮挡所述音腔,所述盖板上设有与所述音腔连通的第三通音孔。
进一步的,所述阵列式麦克风还包括电池,所述电池固定安装在所述环形槽内,所述电池与所述电路板电连接。
进一步的,所述电路板上设有蓝牙模块、第一AUX母座、第二AUX母座和USB-C母座,所述面壳上设有与所述第一AUX母座、所述第二AUX母座和所述USB-C母座一一对应的定位孔。
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