[发明专利]一种阵列式麦克风在审

专利信息
申请号: 202110564575.6 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN113411721A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 许峰明 申请(专利权)人: 深圳市丰景晟电子科技有限公司
主分类号: H04R1/40 分类号: H04R1/40;H04R1/08
代理公司: 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 代理人: 颜燕红
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 麦克风
【权利要求书】:

1.一种阵列式麦克风,其特征在于,所述阵列式麦克风包括底壳、面壳、第一收音件、第二收音件和电路板,所述底壳与所述面壳扣合形成互不连通的环形槽和安装槽,所述电路板位于所述底壳与所述面壳之间,所述第一收音件和所述第二收音件分别固定安装在所述环形槽内,所述第一收音件和所述第二收音件分别与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的阵列式麦克风,其特征在于,所述第一收音件上设有多个第一咪头,多个所述第一咪头等距设置,多个所述第一咪头分别与所述面壳固定连接,所述面壳上设有多个第一通音孔,所述第一通音孔与所述环形槽连通,多个所述第一通音孔与多个所述第一咪头一一对应。

3.根据权利要求1所述的阵列式麦克风,其特征在于,所述第二收音件上设有多个第二咪头,多个所述第二咪头等距设置,多个所述第二咪头分别与所述面壳固定连接,所述面壳上设有多个第二通音孔,所述第二通音孔与所述环形槽连通,多个所述第二通音孔与多个所述第二咪头一一对应。

4.根据权利要求1所述的阵列式麦克风,其特征在于,所述底壳内设有第一挡圈,所述面壳内设有第二挡圈,所述底壳与所述面壳扣合,所述电路板一侧与所述第一挡圈抵接并形成无缝连接,所述电路板另一侧与所述第二挡圈抵接并形成无缝连接。

5.根据权利要求4所述的阵列式麦克风,其特征在于,所述阵列式麦克风还包括第一环形垫圈和第二环形垫圈,所述第一环形垫圈位于所述第一挡圈与所述电路板之间,所述第二环形垫圈位于所述第二挡圈与所述电路板之间。

6.根据权利要求1所述的阵列式麦克风,其特征在于,所述阵列式麦克风还包括喇叭,所述电路板上设有第一安装孔,所述第一安装孔贯穿所述电路板,所述喇叭收容在所述安装槽内,所述喇叭贯穿所述第一安装孔并与所述电路板固定连接,所述喇叭与所述电路板电连接。

7.根据权利要求6所述的阵列式麦克风,其特征在于,所述面壳上还设有音腔和通孔,所述音腔通过所述通孔与所述安装槽连通,所述喇叭穿过所述通孔部分收容在所述音腔内。

8.根据权利要求7所述的阵列式麦克风,其特征在于,所述阵列式麦克风还包括盖板,所述盖板与所述面壳固定连接并遮挡所述音腔,所述盖板上设有与所述音腔连通的第三通音孔。

9.根据权利要求1所述的阵列式麦克风,其特征在于,所述电路板上设有蓝牙模块、第一AUX母座、第二AUX母座和USB-C母座,所述面壳上设有与所述第一AUX母座、所述第二AUX母座和所述USB-C母座一一对应的定位孔。

10.根据权利要求1所述的阵列式麦克风,其特征在于,所述底壳底部设有防滑圈,所述防滑圈凸出所述底壳。

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