[发明专利]一种具有扩张孔的NCF胶膜层、胶膜结构及其制备方法

权利要求书

1.一种具有扩张孔的NCF胶膜层，包括：

胶膜层本体，在所述胶膜层本体上设有第1排扩张孔组件、第2排扩张孔组件至第n排扩张孔组件，每排所述扩张孔组件包括平行设置的多个扩张孔，所述扩张孔用于填充ACF胶膜部，所述ACF胶膜部内分布有导电球；

所述第n排扩张孔组件中任一扩张孔与第n-1排扩张孔组件中的任一扩张孔交错设置，其中：n≥2。

2.根据权利要求1所述的NCF胶膜层，其特征在于，所述第n排扩张孔组件中任一扩张孔与所述第n-2排扩张孔组件中与其距离最近的对应扩张孔分布于同一直线上，其中：n≥3。

3.根据权利要求1所述的NCF胶膜层，其特征在于，同一排所述扩张孔组件内相邻所述扩张孔之间最长的距离为L1，2R≤L1≤R；

其中：R为导电球最大直径。

4.根据权利要求1所述的NCF胶膜层，其特征在于，所述扩张孔的长度L2，L2＞(m+1)*R；

其中：R为导电球最大直径；m为扩张孔内放置导电球的数量；

所述扩张孔的最大宽度不小于导电球最大直径，且小于导电球最大直径的两倍。

5.根据权利要求1所述的NCF胶膜层，其特征在于，所述第n排扩张孔组件中任一扩张孔到达所述第n-1排扩张孔组件中与其距离最近的两个扩张孔的距离相同。

6.根据权利要求1-5任一项所述的NCF胶膜层，其特征在于，沿所述扩张孔的长度方向，其呈两端窄中间宽的结构。

7.根据权利要求1-5任一项所述的NCF胶膜层，其特征在于，所述胶膜层本体的厚度大于所述导电球的最大直径，且小于所述导电球最大直径的2倍。

8.胶膜结构，其特征在于，由下至上依次包括：PET基材、如权利要求1-7任一项所述的具有扩张孔的NCF胶膜层以及PET保护膜，在所述扩张孔内填充有ACF胶膜部，所述ACF胶膜部内分布有导电球。

9.制备方法，用于制备如权利要求8所述的胶膜结构，具体包括以下步骤：

制备NCF胶膜层；

利用冲切设备在NCF胶膜层上按设冲切多排刀口；

利用扩张设备拉住NCF胶膜层，使刀口扩张呈扩张孔，形成具有扩张孔的NCF胶膜层，放置于PET基材上；

在具有扩张孔的NCF胶膜层表面涂布ACF胶，ACF胶流入NCF胶膜层上的扩张孔内，形成扩张孔内的ACF胶膜部；

再放置PET保护膜。

10.制备方法，用于制备如权利要求8所述的胶膜结构，具体包括以下步骤：

制备ACF胶膜层和NCF胶膜层；

利用冲切设备在NCF胶膜层上按设冲切多排刀口；

利用扩张设备拉住NCF胶膜层，使刀口扩张呈扩张孔，形成具有扩张孔的NCF胶膜层；

具有扩张孔的NCF胶膜层置于PET保护膜上，常温辊将其传输至热压工位；

ACF胶膜层置于PET基材上，热压辊将其传输至热压工位；

热压辊与常温辊反相同步旋转，在热压工位处，热压辊将ACF胶膜层进行加热，ACF胶膜层全部或部分融化，ACF胶流入NCF胶膜层上的扩张孔内，形成扩张孔内的ACF胶膜部。