[发明专利]测试图像处理方法、装置、电子设备及存储介质在审
申请号: | 202110559723.5 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113362238A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 朱健文 | 申请(专利权)人: | 昆山丘钛光电科技有限公司 |
主分类号: | G06T5/00 | 分类号: | G06T5/00;G06T5/30;G06T7/12;G06T7/13;G06T7/90;G06T3/40 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 张桂蓉 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 图像 处理 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
1.一种测试图像处理方法,其特征在于,包括:
根据预设缩小系数对摄像头模组捕捉的测试图像进行缩小处理,得到目标缩小图像,所述测试图像中包含不同颜色区域;
针对目标缩小图像进行预处理,得到预处理后图像;
根据预设腐蚀系数,对所述预处理后图像中目标颜色区域进行腐蚀处理,得到腐蚀图像;
根据所述预设腐蚀系数和所述预设缩小系数,从所述腐蚀图像中确定出针对所述测试图像的抓框参数,并利用所述抓框参数从所述测试图像中定位出多个ROI区域。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述针对目标缩小图像进行预处理,得到预处理后图像,包括:
对所述目标缩小图像进行降噪处理,得到第一降噪图像;
从所述第一降噪图像的图像中心至图像边缘划分为多个图像区域,并针对每个所述图像区域采用对应的二值化阈值进行二值化处理,得到所述第一降噪图像对应的二值化图像;
对所述二值化图像进行优化处理,得到所述预处理后图像。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述对所述二值化图像进行优化处理,得到所述预处理后图像,包括:
去除所述二值化图像的白点噪声,得到第二降噪图像;
对所述第二降噪图像进行取反操作,得到所述预处理后图像。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述测试图像包括原始黑块区域和原始白块区域,所述腐蚀图像的目标颜色区域包含多个间隔的腐蚀白块区域,所述根据所述预设腐蚀系数和所述预设缩小系数,从所述腐蚀图像中确定出针对所述测试图像的抓框参数,包括:
分别检测所述腐蚀图像中每个腐蚀白块区域的最小外接轮廓;
针对所述腐蚀图像中每个腐蚀白块区域,根据所述预设缩小系数、所述腐蚀系数以及该腐蚀白块区域的最小外接轮廓,确定出所述测试图像中与该腐蚀白块区域位置对应的原始黑块区域的抓框参数。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据所述预设缩小系数、所述腐蚀系数以及该腐蚀白块区域的最小外接轮廓,确定出所述测试图像中与该腐蚀白块区域位置对应的原始黑块区域的抓框参数,包括:
根据预设腐蚀系数、预设缩小系数以及所述腐蚀白块区域的最小外接轮廓的轮廓尺寸,确定所述测试图像中与该腐蚀白块区域位置对应的原始黑块区域的区域尺寸;
确定所述腐蚀白块区域的最小外接轮廓的轮廓中心;
所述利用所述抓框参数,从所述测试图像中定位出多个ROI区域,包括:
根据所述腐蚀白块区域的最小外接轮廓的轮廓中心,以及所述测试图像中与该腐蚀白块区域位置对应的原始黑块区域的黑块尺寸,确定出多个抓框中心;
基于所述多个抓框中心,对应抓取所述多个ROI区域。
6.如权利要求1-5中任一所述的方法,其特征在于,
在利用所述抓框参数,从所述测试图像中定位出多个ROI区域之后,还包括:
针对所述多个ROI区域进行校正,得到对应的校正后ROI区域;
从各个校正后ROI区域中,选取视场点周围的多个校正后ROI区域进行SFR计算。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述针对所述多个ROI区域进行校正,得到对应的校正后ROI区域,包括:
确定在所述ROI区域的区域边缘的两个目标列像素点的像素均值;
遍历所述ROI区域的像素点,确定出大于所述像素均值的像素点个数,以及小于所述像素均值的像素点个数;
根据所述ROI区域的高度、大于所述像素平均值的像素点个数、以及小于所述像素平均值的像素点个数,确定出针对所述ROI区域的校正信息;
基于所述校正信息对所述ROI区域中对应的像素点进行校正,得到对应的校正后ROI区域。
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