[发明专利]一种微通道板

权利要求书

1.一种微通道板，其特征在于，包括微通道板本体及设置在微通道板本体内壁的高阻薄膜；所述高阻薄膜具有由第1-M薄膜层组成的层叠结构，每个薄膜层包括通过原子层沉积制成的第一材料层和通过原子层沉积于第一材料层上的第二材料层；所述微通道板本体内壁上为第1薄膜层的第一材料层，第i薄膜层的第一材料层沉积于第i-1薄膜层的第二材料层上；所述高阻薄膜的厚度在预设厚度取值范围内；

其中，第一材料为指定绝缘材料和指定导电材料中的任一种，第二材料为所述指定绝缘材料和指定导电材料中的另一种；i＝2,…M。

2.根据权利要求1所述的微通道板，其特征在于，所述第一材料层通过原子层沉积n循环所述第一材料得到，所述第二材料层通过原子层沉积m循环所述第二材料；n为自然数，m为自然数。

3.根据权利要求1或2所述的微通道板，其特征在于，所述第一材料为指定绝缘材料，所述第二材料为所述指定导电材料。

4.根据权利要求2所述的微通道板，其特征在于，所述n为5-15之间的任意整数，所述m为1-5之间的任意整数。

5.根据权利要求1所述的微通道板，其特征在于，所述原子层沉积的沉积温度为100-400℃之间的任意温度。

6.根据权利要求1所述的微通道板，其特征在于，所述指定导电材料包括但不限于Ir、IrO₂、Ru、RuO₂中的一种。

7.根据权利要求1所述的微通道板，其特征在于，所述指定绝缘材料包括但不限于YSZ、HfO₂、Ta₂O₅、Pr₂O₃中的一种。

8.根据权利要求1所述的微通道板，其特征在于，所述预设厚度取值范围为100-200nm。