[发明专利]一种同轴传输线与芯片的互联/过渡结构

权利要求书

1.一种同轴传输线与芯片的互联/过渡结构，其特征在于，包括支撑柱(5)、隔离条带(6)、过渡内导体(7)、键合线(8)以及芯片搭载平台(9)；芯片部分设置在芯片搭载平台(9)上，支撑柱(5)设置在芯片搭载平台(9)上，支撑柱(5)位于芯片部分的侧面，支撑柱(5)从过渡内导体(7)的侧壁伸出，在过渡内导体(7)下方起到支撑作用；隔离条带(6)设置在过渡内导体(7)与支撑柱(5)之间，隔离条带(6)将过渡内导体(7)与支撑柱(5)进行电隔离；键合线(8)包括内键合线和外键合线，内键合线连接过渡内导体(7)和芯片信号触点(11)，外键合线连接外导体(3)与芯片接地触点，形成信号传输通道；过渡内导体(7)的下表面与芯片搭载平台(9)之间的距离为隔离条带(6)厚度与支撑柱(5)高度之和；同轴传输线外导体向外延伸出一个台阶作为芯片搭载平台(9)，外导体两侧通过键合线连接到芯片的接地触点，再经接地通孔(12)连接到芯片地(14)。

2.根据权利要求1所述的同轴传输线与芯片的互联/过渡结构，其特征在于，过渡内导体(7)和支撑柱(5)均的端面处设倒圆角结构。

3.根据权利要求1所述的同轴传输线与芯片的互联/过渡结构，其特征在于，键合线(8)采用25μm直径标准金丝。

4.根据权利要求1所述的同轴传输线与芯片的互联/过渡结构，其特征在于，同轴传输线包括内导体(1)、填充介质(2)、外导体(3)和内导体光刻胶条带(4)，内导体(1)与外导体(3)之间为填充介质，其中内导体光刻胶条带(4)用于固定内导体(1)，内导体(1)连接过渡内导体(7)，填充介质(2)采用空气，内导体光刻胶条带(4)的材质为光刻胶，内导体和外导体材质为铜。

5.根据权利要求1所述的同轴传输线与芯片的互联/过渡结构，其特征在于，同轴传输线的截面为矩形或圆形。

6.根据权利要求1所述的同轴传输线与芯片的互联/过渡结构，其特征在于，键合线(8)与芯片连接端的间距与芯片的接口触点间距相同。

7.根据权利要求1所述的同轴传输线与芯片的互联/过渡结构，其特征在于，纵向尺寸最大值为0.75mm，横向最大尺寸为1.8mm，同轴线内导体末端与其正对的芯片搭载平台之间的水平距离为0.05mm。