[发明专利]石英晶片的加工方法在审
申请号: | 202110551493.8 | 申请日: | 2021-05-20 |
公开(公告)号: | CN113285016A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 李小菊;谢俊超;麦文泰;蔡家坤 | 申请(专利权)人: | 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司;应达利电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L41/39 | 分类号: | H01L41/39;C09K13/02;C30B33/10 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 任哲夫 |
地址: | 518260 广东省深圳市深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 晶片 加工 方法 | ||
1.一种石英晶片的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括:
配制混合溶液,所述混合溶液由氟化氢铵溶液和碱性溶液组成,其中碱性溶液在所述混合溶液中占比为5%~20%;
表面腐蚀处理,将原片放置于所述混合溶液中,对所述原片表面进行化学腐蚀;
清洗烘干,及时对所述原片表面残留的混合溶液进行清洗,烘干得到薄化后的石英晶片。
2.根据权利要求1所述的石英晶片的加工方法,其特征在于,所述氟化氢铵溶液为氟化氢铵饱和溶液或氟化氢铵非饱和溶液。
3.根据权利要求1所述的石英晶片的加工方法,其特征在于,所述碱性溶液为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液中的一种,所述氢氧化钠溶液或所述氢氧化钾溶液由氢氧化钠粉末或氢氧化钾粉末配制而成。
4.根据权利要求3所述的石英晶片的加工方法,其特征在于,所述碱性溶液的浓度为50%~80%。
5.根据权利要求1所述的石英晶片的加工方法,其特征在于,所述表面腐蚀处理之前还包括将原片放置于研磨机上进行精细研磨处理。
6.根据权利要求1所述的石英晶片的加工方法,其特征在于,所述原片为石英晶片或石英方片中的其中一种。
7.根据权利要求6所述的石英晶片的加工方法,其特征在于,所述将原片放置于所述混合溶液中,对所述原片表面进行化学腐蚀包括:
将所述原片放置于腐蚀篮或腐蚀网中,使原片完全浸入所述混合溶液进行腐蚀反应,控制所述混合溶液的温度不大于60℃,在所述原片浸泡预定时间后,取出。
8.根据权利要求7所述的石英晶片的加工方法,其特征在于,所述原片完全浸入所述混合溶液进行腐蚀反应还包括:
控制所述原片在所述混合溶液中摆动,以加速原片表面的离子交换速率。
9.根据权利要求7所述的石英晶片的加工方法,其特征在于,所述原片完全浸入所述混合溶液进行腐蚀反应还包括:
控制所述混合溶液流动,以加速原片表面的离子交换速率。
10.根据权利要求1所述的石英晶片的加工方法,其特征在于,所述对所述原片表面进行化学腐蚀过程中佩戴有防护用品,所述防护用品包括防护手套、防护眼镜。
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