[发明专利]多层电子组件

说明书

本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部以及上覆盖部和下覆盖部，所述电容形成部包括介电层和多个内电极，所述多个内电极层叠且所述介电层介于它们之间，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述电容形成部的上表面和下表面上；以及外电极，设置在所述主体上，并且电连接到所述多个内电极中的至少一些内电极，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部中的至少一个具有台阶结构，并且所述台阶结构与所述电容形成部相比具有更短的长度和/或宽度。

本申请要求于2020年9月4日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0113162号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)是一种安装在各种电子产品(诸如，包括液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的图像显示装置、计算机、智能电话、蜂窝电话等)的印刷电路板上的用于充电和放电的片式电容器。

多层陶瓷电容器可由于其尺寸相对较小、能够确保高容量并且易于安装而用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机、移动装置等的电子装置小型化和功率增大，对于小型化和高容量的多层陶瓷电容器的需求增大。

此外，在制造多层陶瓷电容器的工艺期间，存在由片之间的碰撞而引起的片的边缘的剥落(chipping)缺陷、破裂的问题。具体地，在拐角的一部分在电极涂覆工艺期间未被充分涂覆的情况下，可能存在拐角覆盖缺陷的问题。片上的此类缺陷可能引起外部缺陷以及防潮可靠性的劣化。

在这方面，通常，主体的拐角已经被研磨成圆角以防止剥落缺陷。主要用于MLCC制造工艺中的湿研磨法涉及将大量的片和磨料添加到装有水的桶中并使其旋转以通过摩擦来研磨片的拐角。

然而，这样的研磨方法可能由于与磨料的摩擦引起的冲击而进一步导致额外的破裂(诸如，剥落裂纹)，并且可能由于在湿研磨工艺之后没有完全蒸发的水分而进一步降低防潮可靠性。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层电子组件，所述多层电子组件的外部缺陷得以改善并且防潮可靠性得到提高。

根据本公开的示例性实施例，一种多层电子组件包括：主体，包括电容形成部以及上覆盖部和下覆盖部，所述电容形成部包括介电层和多个内电极，所述多个内电极层叠且所述介电层介于所述多个内电极之间，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述电容形成部的上表面和下表面上；以及外电极，设置在所述主体上并且电连接到所述多个内电极中的至少一些内电极，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部中的至少一个具有台阶结构，并且所述台阶结构与所述电容形成部相比具有更短的长度和/或宽度。

根据另一示例性实施例，一种多层电子组件包括：主体，包括电容形成部以及上覆盖部和下覆盖部，所述电容形成部包括介电层和多个内电极，所述多个内电极层叠且所述介电层介于所述多个内电极之间，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述电容形成部的上表面和下表面上；以及外电极，设置在所述主体上并且电连接到所述多个内电极中的至少一些内电极，其中，与所述电容形成部相比，所述上覆盖部和所述下覆盖部中的至少一个具有更短的长度和/或宽度以及更大的侧表面粗糙度。

根据又一示例性实施例，一种多层电子组件包括：主体，包括电容形成部以及上覆盖部和下覆盖部，所述电容形成部包括介电层和多个内电极，所述多个内电极在厚度方向上层叠且所述介电层介于所述多个内电极之间，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述电容形成部的在所述厚度方向上的上表面和下表面上；以及外电极，设置在所述主体上，并且电连接到所述多个内电极中的至少一些内电极。所述上覆盖部和所述下覆盖部中的至少一个具有在所述厚度方向上层叠的多个台阶形成层。所述多个台阶形成层相对于所述厚度方向具有彼此不同的沿垂直于所述厚度方向的方向截取的截面面积，并且所述截面面积随着靠近所述主体的外表面而减小。

附图说明