[发明专利]多层电子组件

权利要求书

1.一种多层电子组件，包括：

主体，包括电容形成部以及上覆盖部和下覆盖部，所述电容形成部包括介电层和多个内电极，所述多个内电极层叠且所述介电层介于所述多个内电极之间，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述电容形成部的上表面和下表面上；以及

外电极，设置在所述主体上，并且电连接到所述多个内电极中的至少一些内电极，

其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部中的至少一个具有台阶结构，并且

其中，与所述电容形成部相比，所述台阶结构具有更短的长度和/或宽度。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括在所述主体的第一方向上彼此相对的第一外电极和第二外电极，并且

所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面。

3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部均具有所述台阶结构，并且在所述第三方向上对称。

4.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部均包括多个台阶形成层，所述多个台阶形成层在所述第三方向上层叠并且相对于所述第一方向具有彼此不同的长度。

5.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，包括在所述上覆盖部中的所述多个台阶形成层越靠近所述第五表面设置相对于所述第一方向的长度越短，并且

包括在所述下覆盖部中的所述多个台阶形成层越靠近所述第六表面设置相对于所述第一方向的长度越短。

6.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部均具有多个台阶形成层，所述多个台阶形成层在所述第三方向上层叠并且相对于所述第二方向具有彼此不同的宽度。

7.根据权利要求6所述的多层电子组件，其中，包括在所述上覆盖部中的所述多个台阶形成层越靠近所述第五表面设置相对于所述第二方向的宽度越短，并且

包括在所述下覆盖部中的所述多个台阶形成层越靠近所述第六表面设置相对于所述第一方向的宽度越短。

8.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部包括多个台阶形成层，所述多个台阶形成层相对于所述第三方向具有彼此相同的厚度和彼此不同的截面积。

9.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述多个台阶形成层中的相邻台阶形成层具有彼此连续地连接的侧表面。

10.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述多个台阶形成层具有弯曲的侧表面。

11.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体的拐角在设置有所述台阶结构的区域中具有圆角形状。

12.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述圆角形状的曲率半径与所述上覆盖部或所述下覆盖部的厚度的比为0.7至1。

13.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部中的至少一个具有多个台阶结构。

14.根据权利要求1、8或13所述的多层电子组件，其中，具有所述台阶结构的所述上覆盖部和所述下覆盖部中的所述至少一个还包括没有形成所述台阶结构的不规则层。