[发明专利]一种均热板及其电子设备

说明书

本发明公开了一种均热板及其电子设备，通过使用阶梯性变化的气道有效减小了远端热气扩散阻力，提高散热效率。所述上盖板和所述下盖板组合形成的毛细结构包括多个毛细段，所述毛细段包括热源毛细段和至少一个延展毛细段，所述热源毛细段和至少一个延展毛细段沿第一方向延伸，所述热源毛细段具有与热源相对的热源区域，所述热源毛细段及延展毛细段均具有沿第二方向交替分布的气道和液道；所述延展毛细段具有的气道和液道与热源毛细段具有的气道和液道一一对应；沿第一方向，相邻的两个毛细段中，靠近热源区域的毛细段内气道的宽度小于远离热源区域的毛细段内气道的宽度，靠近热源区域的毛细段内液道的宽度大于远离热源区域的毛细段内液道的宽度。

技术领域

本发明涉及半导体散热板技术领域，特别涉及一种均热板及其电子设备。

背景技术

智能手机追求轻薄的技术特点，使得大功率散热的散热需求成为亟需解决的技术问题，现有真空腔均热板(Vapor Chamber，VC)工艺有很多种类，比如冲压工艺，铜网烧结，蚀刻工艺等，但结构大都是上盖板为支柱，下盖板为毛细吸液吸夜芯。以蚀刻工艺为例，蚀刻超薄VC工艺是分别制作2套盖板(1套上盖板，1套下盖板)，将铜合金材料进行蚀刻处理，得到上盖板为圆形支柱，下盖板为毛细间距较小带有毛细功能的图案，再将上盖板和下盖板进行组合焊接、注水、抽真空，最后得到超薄的VC。

由于采用支柱+毛细吸液的构设计，在空间限制及保证不塌陷的要求下，支柱的空腔体积较小不易热量散热，无法满足大功率散热的散热需求。

发明内容

本发明提供一种均热板及其电子设备，通过使用阶梯性变化的气道有效减小了远端热气扩散阻力，提高了超薄VC均热板的散热效率。

第一方面，本发明实施例提供的一种均热板，包括上盖板和下盖板，其中所述上盖板和所述下盖板组合形成的毛细结构包括多个毛细段，所述毛细段包括热源毛细段和至少一个延展毛细段，所述热源毛细段和至少一个延展毛细段沿第一方向延伸，所述热源毛细段具有与热源相对的热源区域，所述热源毛细段及延展毛细段均具有沿第二方向交替分布的气道和液道，其中所述第一方向和所述第二方向垂直；所述延展毛细段具有的气道和液道与热源毛细段具有的气道和液道一一对应，且相互对应的气道相互连通，相互对应的液道相互连通；

沿第一方向，相邻的两个毛细段中，靠近热源区域的毛细段内气道的宽度小于远离热源区域的毛细段内气道的宽度，气道的宽度是指气道沿所述第二方向的尺寸；

沿第一方向，相邻的两个毛细段中，靠近热源区域的毛细段内液道的宽度大于远离热源区域的毛细段内液道的宽度，液道的宽度是指液道沿所述第二方向的尺寸。

本发明实施例提供的毛细结构通过交替设计的气道和液道，以及远离热源区域阶梯性变宽的气道，通过气/液分离的原理，取代之前传统的支柱+毛细的结构，气道阶梯性变宽有效减小了远端热气扩散阻力。

作为一种可选的实施方式，所述上盖板和所述下盖板使用的材料以及毛细图案相同。如此可以用相同的材料与设备制备上盖板与下盖板，节约生产成本并能提高生产效率。

作为一种可选的实施方式，所述热源毛细段还包括沿第二方向延伸的汇总液道，且，所述热源毛细段中的各个液道均通过所述汇总液道与所述热源区域连通。如此，可以便于均热板中的冷却介质在远离所述热源的区域冷凝后快速回流至所述热源区域，避免干烧，提高散热效率。

作为一种可选的实施方式，沿第一方向，同一所述毛细段中的所述气道在第二方向上的宽度固定不变；和/或，沿第一方向，同一所述毛细段中的所述液道在第二方向上的宽度固定不变。如此，相同使用阶梯性变宽的气道便可以满足超薄厚度的散热需求，工艺简单，散热效果佳，并且由于阶梯性变宽的气道，使得热源能够有效扩散，避免了由于远端热气扩散阻力大而难以有效散热的问题。

作为一种可选的实施方式，