[发明专利]用于传感器设备或麦克风设备的微机械构件在审

专利信息
申请号: 202110538506.8 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN113683050A 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: H·韦伯;A·朔伊尔勒;J·弗里茨;P·施莫尔格鲁贝尔;S·马赫;T·弗里德里希 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81B7/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 郭毅
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 传感器 设备 麦克风 微机 构件
【权利要求书】:

1.一种用于传感器设备或麦克风设备的微机械构件,所述微机械构件具有:

具有衬底表面(10a)的衬底(10);

框架结构(14),所述框架结构布置在所述衬底表面(10a)和/或至少部分地覆盖所述衬底表面(10a)的至少一个中间层(12a,12b)上;以及

膜片(16),所述膜片如此跨越由所述框架结构(14)至少部分地围绕的内部体积(18),使得所述膜片(16)的膜片内侧(16a)与所述内部体积(18)邻接;

其中,所述内部体积(18)以气密的方式如此密封,使得所述膜片(16)能够借助存在于其膜片内侧(16a)上的内压(p1)与存在于所述膜片(16)的背离所述膜片内侧(16a)地定向的膜片外侧(16b)上的外压(p2)之间的压差而翘曲,

其特征在于

布置在所述内部空间(18)中的弯曲梁结构(34),所述弯曲梁结构具有固定在所述框架结构(14)、所述衬底表面(10a)和/或所述至少一个中间层(12a,12b)上的至少一个锚固区域(36)并且具有至少一个自承载区域(38),所述至少一个自承载区域通过至少一个耦合结构(40)如此连接在所述膜片(16)的膜片内侧(16a)上,使得所述至少一个自承载区域(38)能够借助所述膜片(16)的翘曲而弯曲。

2.根据权利要求1所述的微机械构件,其中,所述至少一个耦合结构(40)完全由至少一种导电材料(50)形成。

3.根据权利要求1所述的微机械构件,其中,所述至少一个耦合结构(40)至少部分地由至少一种电绝缘材料形成。

4.根据以上权利要求中任一项所述的微机械构件,其中,所述弯曲梁结构(34)的至少一个自承载区域(38)跨越布置在所述衬底表面(10a)和/或所述至少一个中间层(12a,12b)上的至少一个对电极(42),其中,所述至少一个对电极(42)与所述弯曲梁结构(34)的至少一个自承载区域(38)电绝缘,并且能够在所述弯曲梁结构(32)的至少一个自承载区域(38)与所述至少一个对电极(42)之间截取测量信号。

5.根据以上权利要求中任一项所述的微机械构件,其中,在所述弯曲梁结构(34)的至少一个自承载区域(38)的背离所述膜片(16)地定向的表面上构造有至少一个突出的止挡结构(64)。

6.根据以上权利要求中任一项所述的微机械构件,其中,所述弯曲梁结构(34)和所述至少一个参考电极(28)和/或至少一个测量电极(22)由第一半导体层和/或金属层(46)形成,所述至少一个参考电极固定在所述框架结构(14)、所述衬底表面(10a)和/或所述至少一个中间层(12a,12b)上;和/或,所述膜片(16)、所述至少一个耦合结构(40)和/或至少一个悬挂结构(24)由第二半导体层和/或金属层(50)形成,通过所述悬挂结构,所述至少一个测量电极(22)悬挂在所述膜片内侧(16a)上。

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