[发明专利]一种基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线

说明书

本发明公开了一种基于芯片集成模块单元的5G移动终端MIMO天线，适用于移动通信领域，包括：一块介质基板、一块系统金属地板及四个集成芯片模块。四个集成芯片模块的物理尺寸相同，布置于系统金属地板四角，呈对称分布；每个集成芯片模块包含两个工作在3.5GHz的子天线单元和相应的两个馈电端口；而每个子天线单元由辐射缝隙和馈电微带线组成；此外在两个子天线单元之间还加入微带线枝节结构，为子天线单元间引入额外的反相耦合路径，从而达到提高子天线单元间隔离度的目标。本5G移动终端MIMO天线中使用了一体化设计的芯片集成模块，方便拆卸调换，且具有节约空间，成本低廉的优点，因此在5G手机终端中具有良好的应用前景。

技术领域：

本发明属于移动通信技术领域，涉及手机天线设计，特别涉及一种基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线。

背景技术：

近年来，天线技术的进步一直与手机的发展同步。随着用户对手机通信需求的增加，诞生了5G技术。5G技术有很多优点，如高通信容量，高通信速率，低时延等。为了满足5G的目标，开发了能够有效扩大信道容量的MIMO技术。在2015年世界无线电大会上,确认3.5GHz是Sub-6GHz频段之一，这个频段也是当前的研究热点。

但是，随着5G技术的发展，越来越多的MIMO子天线单元需要被整合进移动终端的有限空间中去，随着子天线单元个数的增加，子天线单元间距更加接近，从而使得子天线之间的发生强烈的表面波和空间感应耦合，从而恶化MIMO天线阵列的频带、效率等性能。因此，如何采取合理有效的去耦措施保障天线阵列的综合性能，设计出满足实际应用需求的手持终端MIMO天线是亟待研究解决的问题。

发明内容：

本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线，其将两个工作在3.5GHz的子天线单元集成入一块芯片模块当中，通过寄生单元解耦，可实现两个子天线单元间的高隔离。

本发明所采用的技术方案有：一种基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线，包括介质基板以及印刷在介质基板上表面上的系统金属地板，在所述介质基板上表面的四个角落焊接有尺寸相同，镜像对称的第一集成芯片模块、第二集成芯片模块、第三集成芯片模块和第四集成芯片模块，所述第一集成芯片模块包括介质基层以及位于介质基层上的第一子天线单元和第二子天线单元，第一子天线单元由第一馈电微带线、第一辐射缝隙和第一馈电端口组成，第二子天线单元由第二馈电微带线、第二辐射缝隙和第二馈电端口组成，在所述第一子天线单元和第二子天线单元之间还引入由微带线枝节结构组成的附加去耦结构单元。

进一步地，所述第一集成芯片模块、第二集成芯片模块、第三集成芯片模块和第四集成芯片模块具有相同物理结构，尺寸均为20×5×1mm³。

进一步地，所述介质基层的厚度为1mm，介质基板的上表面设有顶部金属电路层，介质基板的下表面设有底部金属电路层。

进一步地，所述第一子天线单元和第二子天线单元的尺寸均为10×5×1mm³。

进一步地，所述第一子天线单元中第一馈电微带线和第二子天线单元中第二馈电微带线的宽为0.5mm，为“L”形状，位于顶部金属电路层上，所述第一辐射缝隙和第二辐射缝隙是在底部金属电路层上挖除宽0.5mm的弯曲缝隙而做成。

进一步地，所述第一馈电端口和第二馈电端口连接微带线进行馈电。

进一步地，所述去耦结构单元位于顶部金属电路层上，由两段对称分布的“L”形微带线枝节结构组成，分别连接第一馈电微带线和第二馈电微带线。

进一步地，所述系统金属地板的整体形状为矩形，四角分布有作为第一集成芯片模块、第二集成芯片模块、第三集成芯片模块和第四集成芯片模块安装底座的挖空区域。