[发明专利]利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具

权利要求书

1.利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，包括法兰型金属夹片构件，硅胶外盘托，底托支撑金属构件，所述的法兰型金属夹片构件包括夹片上片和下片，其中夹片上片圆环形一面覆盖粘贴与外圈直径相同的圆形硅胶薄膜，夹片下片圆环形一面上均匀间隔粘贴多个扇面形硅胶块，每个夹片在相同位置打孔n个；硅胶外盘托包括盘托上端面、盘托下端面，对每个端面上打孔n个；底托支撑金属构件包括支撑构件上片和支撑构件下片，支撑构件上片一面粘有固定盘子用硅胶圆环，支撑构件下片一面粘有倒流用硅胶条，下片与硅胶外盘托的的连接位置上打孔n个，上片与下片连接的位置各打孔n个，上片与下片孔位吻合。

2.根据权利要求1所述的利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，在上、下夹片圆环内外圈中间的圆圈上各等距等分点上分别打孔n个，夹片上片在一面粘贴一层同形状圆环形硅胶薄膜，再将一张直径与圆环外圈直径相同的圆形硅胶薄膜对齐粘贴到圆环上，夹片下片一面用多个扇面形小硅胶块，均匀间隔地粘贴到其圆环形表面。

3.根据权利要求2所述的利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，形状为中空圆柱形的圆台体，其上端面根据法兰型金属夹片的孔位对应位置打孔n个，可使得用螺丝固定好的法兰型金属夹片各螺丝插入到对应孔位中；硅胶外盘托的下端面与底托金属构件连接柱位置打孔n个，可与底托金属构件各螺母柱连接。

4.根据权利要求2所述利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，上、下两片构件在其内部直径相等的圆圈上各打孔n个，用对锁螺丝套上波形弹簧连接；在构件下片与硅胶外盘托相连的点上打孔n个，穿过螺丝拧上圆柱形螺母柱，成为与硅胶外盘托的连接固定柱。

5.根据权利要求4所述的利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，用圆形硅胶板居中裁去中间部分直径略大于待转印盘子底圈直径1-3mm的圆形，留有其余圆环，并将其居中粘在底托支撑构件上片中间位置。

6.根据权利要求1所述的利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，用硅胶条间隔粘贴在底托支撑金属构件下片的底面，并裁去中间及外圆圈的多余部分，螺丝从底面穿过前，先用冲孔刀具在对应位置对粘贴好的硅胶条打孔。

7.根据权利要求4所述的利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，将安装好波形弹簧的底部支撑构件各个圆柱形螺母柱作为固定连接柱，分别插入硅胶外盘托下端面各孔中；将转印盘子放入底部支撑构件上，使盘子底圈放置在固定硅胶圆环中央，再将固定好的法兰型金属夹片的螺丝与硅胶外盘托上端面各孔位相对应，插入硅胶外盘托中。

8.根据权利要求1所述的利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，根据转印盘子直径大小不同，所制作的相应模具各构件尺寸做相应调整，所述的打孔n个，n为大于等于4的整数；所述的金属板为铜、不锈钢金属板。