[发明专利]激光切割方法及装置

权利要求书

1.一种激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法应用激光切割装置，所述激光切割装置包括用于承载待切割工件且可对待切割工件进行旋转的变位机及切割模块，所述方法包括：

将所述待切割工件装载于变位机；所述待切割工件对应有至少两个切割位置；

所述变位机控制所述待切割工件旋转到预设的切割位置，获取所述预设的切割位置所对应的切割数据；其中，所述变位机旋转的角度大于或等于0度；

应用所述切割数据，对所述待切割工件进行加工。

2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，若所述待切割工件为管状工件，则所述应用所述切割数据，对所述待切割工件进行加工，包括：

对管状工件的第一外表面区域及第一端进行切割；

按照第一预设角度旋转所述管状工件后，对所述管状工件的第一端进行切割；

按照第二预设角度翻转所述管状工件后，对所述管状工件的第二端及第二外表面区域进行切割。

3.如权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于：所述第一预设角度为80～100度，所述第二预设角度为130～140度。

4.如权利要求1～3任意一项所述的激光切割方法，其特征在于，所述将所述待切割工件装载于变位机，包括：

获取所述待切割工件的定位记录，调节所述变位机，使待检测工件处于预设位置；

若无法获取所述待切割工件的定位记录，对所述待切割工件进行三坐标检测。

5.如权利要求1～3任意一项所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割装置包括变位平台及分布于所述变位平台上的第一变位机与第二变位机，所述第一变位机与所述第二变位机相对设置，所述应用所述切割数据，对所述待切割工件进行加工，还包括：

在所述第一变位机装载的待切割工件进行加工时，为所述第二变位机装载或卸下第二变位机对应的待切割工件。

6.如权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，所述将所述待切割工件装载于变位机之后，或者，所述对所述待切割工件进行加工之后，所述方法还包括：控制变位机进行原点初始化复位。

7.如权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，所述方法应用于三维多轴激光切割机，所述三维多轴激光切割机设有至少五个联动轴及至少一个激光切割头的随动轴，所述变位机辅助所述三维多轴激光切割机进行切割；所述为变位机装载待切割工件之后，所述方法还包括：调用防干涉初始化程序，避免多轴碰撞。

8.一种激光切割装置，其特征在于，包括：

变位机模块，用于承载待切割工件；所述待切割工件对应有至少两个切割位置；

所述变位机模块，还用于控制所述待切割工件旋转到预设的切割位置，获取所述预设的切割位置所对应的切割数据；其中，所述变位机旋转的角度大于或等于0度；

切割模块，用于根据所述切割数据，对所述待切割工件进行加工。

9.如权利要求8所述的激光切割装置，其特征在于，所述切割模块包括：第一控制单元，设有切割头的三维五轴激光切割机；所述第一控制单元，与所述五轴激光切割机电连接，所述三维五轴激光切割机带动所述切割头对所述待切割工件进行加工。

10.如权利要求9所述的激光切割装置，其特征在于，所述变位机模块包括，第二控制单元、与所述第二控制单元电连接的第一变位机旋转轴、与所述第二控制单元电连接的第一变位机旋转轴，与所述第一变位机旋转轴的承载结构；

所述第二控制单元，用于控制所述第一变位机旋转轴与所述第二变位机旋转轴；

所述第一变位机旋转轴，用于转动所述第二变位机旋转轴，以将所述待切割工件装载于所述承载结构；

所述第二变位机旋转轴，用于相对于切割头的方向，翻转所述承载结构；

所述承载结构，用于承载所述待切割工件。