[发明专利]高热封强度耐135℃高温蒸煮的CPP膜及其制备方法

说明书

本发明属于高分子材料技术领域。一种高热封强度耐135℃高温蒸煮，由电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层共挤而成；所述电晕层材料和所述热封层材料为弯曲模量800‑1200MPa的第一嵌段共聚聚丙烯，所述第一中间层材料和所述第二中间层材料为弯曲模量1000‑1400MPa的第二嵌段共聚聚丙烯；所述热封层材料包括弯曲模量为800‑1200MPa的第一嵌段共聚聚丙烯。本发明CPP膜机械强度高，耐蒸煮性能好，蒸煮前后薄膜均具有较高热封强度。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种高热封强度耐135℃高温蒸煮的CPP膜及其制备方法。

背景技术

蒸煮包装材料可在其中填充内容物，密封后以超过100℃的温度进行加热杀菌，以此保证内容物可长期保存。蒸煮包装材料通常由表面印刷层(聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜等)、阻隔层(铝箔层)以及热封层(聚烯烃膜等)经粘合剂贴合而成，热封层为与内容物相接触的内层。

蒸煮级CPP薄膜可作为热封层与PET、NY、铝箔等通过干式复合后可制成耐高温蒸煮杀菌的蒸煮包装材料。蒸煮级CPP薄膜可分为普通蒸煮、中高温蒸煮和高温蒸煮。普通蒸煮耐温121℃以下，中高温蒸煮在121-135℃/30分钟，高温蒸煮应耐135℃/30分钟。相对于普通CPP膜，高温蒸煮CPP膜具有较高的性能要求：耐高温高压，抗冻耐久，热封强度高，复合强度好等。薄膜经高温蒸煮后不破裂、不漏气，薄膜仍可保持较好的物理性质。在冷藏过程中可耐低温，不脆裂。

蒸煮包装材料中的高温蒸煮CPP膜主要依赖进口，如日本东丽公司的产品ZK93、ZK99。超高强度的ZK99与PET、Al和NY复合后热封强度为60-80N/15mm，蒸煮后强度为60-70N/15mm；常规的ZK93复合后热封强度为50-65/15mm，蒸煮后热封强度为45-60N/15mm。进口材料成本高，热封强度低，密封性能差，蒸煮包装易破损，导致内容物泄漏变质。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种高热封强度耐135℃高温蒸煮的CPP膜，该CPP膜机械强度高，耐蒸煮性能好，蒸煮前后薄膜均具有较高热封强度。

本发明的技术方案如下：

一种高热封强度耐135℃高温蒸煮的CPP膜，由电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层共挤而成；所述电晕层材料和所述热封层材料为弯曲模量800-1200MPa的第一嵌段共聚聚丙烯，所述第一中间层材料和所述第二中间层材料为弯曲模量1000-1400MPa的第二嵌段共聚聚丙烯；所述热封层材料包括弯曲模量为800-1200MPa的第一嵌段共聚聚丙烯。

进一步的，所述电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层材料的质量比为1-2:1-2:1-3:1-3。

进一步的，所述第一嵌段共聚聚丙烯熔融指数为1.5-3g/10min，熔点为160-165℃。

进一步的，所述第二嵌段共聚聚丙烯熔融指数为1.5-3g/10min，熔点为165-170℃。

进一步的，所述热封层材料还包括质量占比为5-30％的超柔软丙烯基聚合物。

进一步的，所述超柔软丙烯基聚合物熔点为160-170℃，脆化温度为-30至-25℃。

进一步的，所述超柔软丙烯基聚合物为日本三井化学的TAFMER-PN-3560。

丙烯基聚合物具有良好的透明度、柔韧性、柔软性和抗冲击性能，可提高CPP膜的韧性和耐低温性能，使薄膜在低温冷冻下不易脆裂，保持良好密封性。丙烯基聚合物与嵌段共聚聚丙烯的相容性好，材料在应力作用下不易发白，可提高多层共挤膜的层间附着力。

一种所述的CPP膜的制备方法，将电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层材料分别加入挤出机中加热熔融，熔融后的各层物料经共挤、吹胀冷却、牵引定型，即得所述CPP膜。