[发明专利]高热封强度耐135℃高温蒸煮的CPP膜及其制备方法

权利要求书

1.一种高热封强度耐135℃高温蒸煮的CPP膜，其特征在于，由电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层共挤而成；所述电晕层材料和所述热封层材料为弯曲模量800-1200MPa的第一嵌段共聚聚丙烯，所述第一中间层材料和所述第二中间层材料为弯曲模量1000-1400MPa的第二嵌段共聚聚丙烯；所述热封层材料包括弯曲模量为800-1200MPa的第一嵌段共聚聚丙烯。

2.根据权利要求1所述的CPP膜，其特征在于，所述电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层材料的质量比为1-2:1-2:1-3:1-3。

3.根据权利要求1所述的CPP膜，其特征在于，所述第一嵌段共聚聚丙烯熔融指数为1.5-3g/10min，熔点为160-165℃。

4.根据权利要求1所述的CPP膜，其特征在于，所述第二嵌段共聚聚丙烯熔融指数为1.5-3g/10min，熔点为165-170℃。

5.根据权利要求1所述的CPP膜，其特征在于，所述热封层材料还包括质量占比为5-30％的超柔软丙烯基聚合物。

6.根据权利要求5所述的CPP膜，其特征在于，所述超柔软丙烯基聚合物熔点为160-170℃，脆化温度为-30至-25℃。

7.根据权利要求6所述的CPP膜，其特征在于，所述超柔软丙烯基聚合物为日本三井化学的TAFMER-PN-3560。

8.一种权利要求1-7任一项所述的CPP膜的制备方法，其特征在于，将电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层材料分别加入挤出机中加热熔融，熔融后的各层物料经共挤、吹胀冷却、牵引定型，即得所述CPP膜。

9.根据权利要求8所述的CPP膜的制备方法，其特征在于，所述电晕层、第一中间层、第二中间层和热封层材料的熔体温度为230-250℃。