[发明专利]青光眼手术粘小管成形术的自动送丝装置有效
申请号: | 202110504907.1 | 申请日: | 2021-05-10 |
公开(公告)号: | CN113143583B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 边桂彬;李桢;李明峻 | 申请(专利权)人: | 中国科学院自动化研究所 |
主分类号: | A61F9/007 | 分类号: | A61F9/007;H02K7/10 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 孙剑锋 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 青光眼 手术 粘小管 成形 自动 装置 | ||
本发明提供通用的青光眼手术粘小管成形术的自动送丝装置,包括:壳体、驱动和传动结构、微导管固定结构、装卡结构和力学传感器;所述驱动和传动结构固定安装于所述壳体,所述微导管固定结构和所述驱动和传动结构连接,所述力学传感器安装于微导管固定结构上,位于所述微导管固定结构和所述驱动和传动结构之间,所述壳体安装于所述装卡结构;本申请实施例提供的该方法,确保了手术的稳定性和准确度的问题,避免了因人手操作而产生的抖动,而且当微导管递送出现障碍时也可及时反馈,有效避免了因schlemm’s管壁破损而导致损伤眼球组织的风险,提高了手术效率。
技术领域
本申请涉及医疗器械领域,尤其涉及青光眼手术粘小管成形术的自动送丝装置。
背景技术
青光眼是常见的不可逆性的致盲眼病之一,近年来青光眼的发病率呈上升趋势,是世界第二大致盲眼病,仅次于白内障。青光眼是一组以视乳头萎缩及凹陷、视野缺损及视力下降为共同特征的疾病,病理性眼压增高、视神经供血不足是其发病的原发危险因素,视神经对压力损害的耐受性也与青光眼的发生和发展有关。目前对于眼压不能控制或不能耐受药物治疗的青光眼患者仍以手术为主,手术的最终目的是为了降低眼压,保护视功能。
青光眼粘小管成形术是新近发展的技术一种新型微创青光眼手术,以其创伤小、手术时间短、术中术后并发症少、术后恢复快、降低眼压效果好、术后护理简单等特点成为近年来应用临床的新颖的手术方式。其手术形式又可分为内路粘小管成形术和外路粘小管成形术,主要区别在于其切口位置不同。内路粘小管成形术是在角膜上制作两个切口,然后将特殊制作的激光微导管送入到schlemm’s管内并穿行360度。穿行一周后,在退出微导管的过程中注入粘弹剂,扩张并冲刷房水流出的管道,让房水流出更加顺畅,从而增肌小梁网的生理性引流。青光眼粘小管成形术导管推送:医生将微导管沿开口的一侧插入schlemm’s管,顺schlemm’s管行走,直至从对侧划开的开口处穿出。若在导管前行过程中遇到阻力,则将导管向后退,再重复前行。若导管迷走入巩膜内,则在导管迷走起始部位用齿颞在巩膜侧向导管头端加压使其归位于schlemm’s管内,再继续前行。若导管始终无法穿通,则撤除导管,从schlemm’s管另一断端重复上述操作。
申请公布号CN111557782A涉及医疗器具技术领域,具体涉及一种用于青光眼粘小管成形术的柔性微导管递送机构,包括:导轨;支撑座,所述支撑座活动连接于所导轨上;卡合件,所述卡合件转动连接于所述支撑座上,用于固定导管尾端;外管,所述外管通过外管支撑件固定安装于所述导轨上;内管,所述内管一端通过内管支撑件安装于所述支撑座内,另一端插设于所述外管内;驱动组件,所述驱动组件的输出端与所述支撑座相连接;本实施例采用自动化递送导管的方式,在保证对手术操作精度的需求下,有效避免人工操作存在的不稳定性,提高手术效率,同时采用内管推入外管的方式,可以保证导管在递送过程中始终被保护,从而避免导管破损断裂。
专利号CN107174399A涉及一种内路实施的施莱姆氏管手术输送系统,包括内路推送器,头端固定架,四维微动位移台,四维位置传感器,位移读数器,力传感器,柔性连接器,导管固定架,眼科光纤导管,推注器,机械手。所述眼科光纤导管包括使用段,连接器,灌注段,传输线和光学接头,本发明的内路实施的施莱姆氏管手术输送系统在施莱姆氏管手术中准确的将导管从角膜穿入施莱姆氏管并进行360度扩张,代替了传统的镊子、穿刺刀等工具,能够极大的提高手术稳定性,避免不必要的创伤,降低操作难度,在某些操作中解放医生的双手,可操控性强,提高手术成功率。
目前,青光眼粘小管成形术导管递送主要由医生手动完成,眼科手术存在操作精细、学习曲线长、显微镜下操作的术野和操作姿势受限等临床难点。这些缺点阻碍了青光眼粘小管成形术的广泛应用。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种青光眼手术粘小管成形术的自动送丝装置,包括:壳体、驱动和传动结构、微导管固定结构、装卡结构和力学传感器;所述驱动和传动结构固定安装于所述壳体,所述微导管固定结构和所述驱动和传动结构连接,所述力学传感器安装于微导管固定结构上并位于所述微导管固定结构和所述驱动和传动结构之间,所述壳体安装于所述装卡结构;
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