[发明专利]低插入力触头及其制造方法

说明书

一种低插入力触头包括主体以及在该低插入力触头的配合端处从该主体延伸的弹簧梁。该弹簧梁具有配合接口，该配合接口配置用于配合电连接至配合触头。该弹簧梁包括延伸到该配合接口的导电基层。银涂层设置在该导电基层上。该银涂层设置在该配合接口处。硫化银表面层直接在该银涂层上形成固体润滑剂。该硫化银表面层形成薄膜，该薄膜在该配合接口处具有受控的厚度。

技术领域

本文的主题总体上涉及低插入力触头。

背景技术

触头用于各种应用中。触头通常与配合部件配合，例如在配合接口处与电路板或配合电连接器配合。在配合期间，触头可能擦拭配合部件，并且在配合接口处的触头和配合部件之间的摩擦可能是成问题的。例如，当同时配合多个触头时，每个触头的摩擦会导致与配合部件配合的高配合力。配合接口处的触头的材料的摩擦系数确定将(多个)触头与配合部件配合所需的配合力。

为了减小配合力，一些已知的系统在触头上使用润滑剂。然而，润滑剂是棘手的，可能难以施加，并且随着时间会积聚灰尘和碎屑，使得润滑剂的使用不太理想。润滑剂可能影响触头与配合部件的导电性，从而使润滑剂在某些应用中无法使用。配合后，润滑剂可能会被擦掉，从而使触头的重新配合变得困难。润滑剂在高温下可能不稳定，因此在某些应用中可能无法使用。

仍然需要一种低插入力触头。

发明内容

在一个实施例中，提供一种低插入力触头。低插入力触头包括导电基层，延伸到配合端，配合端包括配合接口，配合接口配置为配合电连接至配合触头。银涂层设置在导电基层上。银涂层设置在配合端处。硫化银表面层在银涂层上直接形成固体润滑剂。硫化银表面层在配合接口处形成具有受控的厚度的薄膜。

在另一实施例中，提供一种低插入力触头。低插入力触头包括导电基层，延伸到配合端，配合端包括配合接口，配合接口配置为配合电连接至配合触头。导电基层是铜基层或铜合金基层。镍涂层直接设置在导电基层上。镍涂层设置在配合端处。银涂层直接设置在镍涂层上。银涂层设置在配合端处。硫化银表面层直接设置在银涂层上。硫化银表面层在配合接口处形成固体润滑剂薄膜。

在又一实施例中，提供一种制造低插入力触头的方法。该方法包括提供导电基层，其包括配合端，配合端包括配合接口，配合接口配置为配合电连接至配合触头。该方法包括在配合端处将银涂层施加在导电基层上。该方法直接在银涂层上形成硫化银表面层以在配合接口处限定固体润滑剂薄膜。固体润滑剂薄膜在配合接口处具有受控的厚度的硫化银材料。

附图说明

图1是具有根据示例性实施例的低插入力触头的电气部件的示意图。

图2是根据示例性实施例的低插入力触头的剖视图。

图3是根据示例性实施例的低插入力触头的剖视图。

图4是根据示例性实施例的低插入力触头的剖视图。

图5是说明根据示例性实施例的制造低插入力触头的方法的流程图。

图6是根据示例性实施例的电连接器系统的示意图。

图7是根据示例性实施例的低插入力触头的剖视图。

具体实施方式

图1是具有根据示例性实施例的低插入力触头102的电气部件100的示意图。电气部件100配置为与具有配合触头106的配合电气部件104配合。可选地，配合触头106可以是低插入力配合触头。

在各种实施例中，电气部件100是电连接器，例如插头连接器、插座连接器、卡缘连接器等。在其他各种实施例中，电气部件100是印刷电路板，例如电路卡。在各种实施例中，配合电气部件104是电连接器，例如插头连接器、插座连接器、卡缘连接器等。在其他各种实施例中，配合电气部件104是印刷电路板，例如电路卡。