[发明专利]超声波焊接检验工艺方法及系统

权利要求书

1.一种超声波焊接检验工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、先将良品图像导入X射线检测仪内作为基准图像；

S2、将待检测的传感器线束端子与连接片组件放入载物台；

S3、在水平面上移动载物台，直至将待检测的传感器线束端子与连接片组件移动至探测器的正下方；

S4、调节X射线检测仪的离焦量和曝光度，之后再使用探测器对待检测的传感器线束端子与连接片组件进行拍摄；

S5、探测器拍摄的图像传入X射线检测仪内并与基准图像进行对比，判断探测器拍摄的图像与基准图像的相似度并输出检验报告；

S6、将检验报告上传至追溯系统和/或本地保存。

2.如权利要求1所述的一种超声波焊接检验工艺方法，其特征在于，步骤S3中，通过调节探测器在竖直方向上的位置进行调焦，直至将探测器调节至准焦。

3.如权利要求1所述的一种超声波焊接检验工艺方法，其特征在于，步骤S3中，通过调节光管在竖直方向上的位置进行曝光度的调节。

4.如权利要求1所述的一种超声波焊接检验工艺方法，其特征在于，步骤S5中，探测器拍摄的图像与基准图像的相似度大于等于90％时，输出的检验报告为良品。

5.如权利要求1所述的一种超声波焊接检验工艺方法，其特征在于，步骤S5中，探测器拍摄的图像与基准图像的相似度大于等于50％且小于90％时，输出的检验报告为可疑品。

6.如权利要求5所述的一种超声波焊接检验工艺方法，其特征在于，对输出的检验报告为可疑品的传感器线束端子与连接片组件进行人工检验。

7.如权利要求1所述的一种超声波焊接检验工艺方法，其特征在于，步骤S5中，探测器拍摄的图像与基准图像的相似度小于50％时，输出的检验报告为不合格品。

8.如权利要求1所述的一种超声波焊接检验工艺方法，其特征在于，步骤S5中，检验报告由显示器进行显示输出，且显示器还同时显示探测器拍摄的图像与基准图像。

9.如权利要求8所述的一种超声波焊接检验工艺方法，其特征在于，所述显示器主要显示探测器拍摄的图像的缺陷位置与缺陷细节图像。

10.一种超声波焊接检验系统，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的超声波焊接检验工艺方法，还包括：模块M1：将良品图像导入X射线检测仪内作为基准图像；模块M2：将待检测的传感器线束端子与连接片组件放入载物台；模块M3：在水平面上移动载物台，直至将待检测的传感器线束端子与连接片组件移动至探测器的正下方；模块M4：调节X射线检测仪的离焦量和曝光度，之后再使用探测器对待检测的传感器线束端子与连接片组件进行拍摄；模块M5：探测器拍摄的图像传入X射线检测仪内并与基准图像进行对比，判断探测器拍摄的图像与基准图像的相似度并输出检验报告；模块M6：将检验报告上传至追溯系统和/或本地保存。