[发明专利]积层板及其制造方法

说明书

本发明提供一种具有良好黏着力的积层板，其包含透明基板；黏着层，其由黏着组合物所形成；及金属层。该黏着组合物包含树脂；黏着促进剂，其选自式(1)所示的三唑化合物、式(2)所示的噻二唑化合物、式(3)所示的苯并三唑化合物或磷酸酯寡聚物；及抗氧化剂，其中R¹～R⁵如本文中所定义。

技术领域

本发明关于一种积层板，特别关于一种具有良好黏着力的积层板。

背景技术

软性印刷电路板具有轻、薄、短、小的优点，在手机、数字相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用。而COP(Chip on Film，覆晶薄膜封装)技术是应用软性应刷电路板作为封装芯片的载体，将芯片与软性印刷电路板电路结合的技术。随着透明显示器的发展，软性印刷电路板或COF软性印刷电路板随即被要求须具备高透明性与低雾度，才能与发光组件做结合，应用于次毫米发光二极管(mini LED)或微发光二极管(Micro LED)显示器基板。

目前基板厂商对铜箔部分的加工主要采用三种做法，一是铜箔辗压法、二是溅镀法长晶种/电镀铜增厚法、三是湿制程的化学镀金属法长晶种/电镀铜增厚法。

铜箔辗压法，以聚酰亚胺(PI)膜为基材，在PI膜涂布一层接着胶或热可塑材料，再与铜箔进行热压贴合，通过铜箔表面的粗化与接着胶密切结合。此做法会使软性印刷电路板的表面产生粗糙度，进而影响光学透光率和雾度。若为了改善光学透光率和雾度，则需降低铜箔表面粗糙度，进而使铜箔与PI的结合力下降，而无法使用。

溅镀法长晶种/电镀铜增厚法，以PI为基材，在PI膜上溅镀含铬作为中介层，再溅镀铜金属为晶种层，再以电镀铜使铜层增厚。湿制程的化学镀金属法长晶种/电镀铜增厚法，以PI为基材，于PI膜上以化学还原法成长镍或铜作为晶种层，再以电镀铜方式长铜膜。此两种做法因一般PI膜表面粗糙度在10-20nm，导致接着力不佳，需要对PI膜以电浆或短波长紫外光进行表面处理，但后制程的温度与湿度等因子皆会使得黏着力劣化而导致剥离。

发明内容

有鉴于上述技术问题，本发明的目的是提供一种不影响光学穿透率与雾度，同时能将金属层与黏着层的剥离强度维持于大于7N/cm，并解决黏着力因温度和湿度产生裂化的积层板及其制造方法。

为达上述目的，本发明提供一种积层板，其包含透明基板；黏着层，其由黏着组合物形成，且该黏着层与该透明基板接触而位于其上；及金属层，其与该黏着层接触而位于其上，且该金属层与该黏着层的接触侧的表面粗糙度(Rz)小于0.05μm，其中，该金属层通过形成晶种层，再进行电镀而形成，且该黏着组合物包含树脂、黏着促进剂及抗氧化剂，该黏着促进剂包含式(1)所示的三唑化合物、式(2)所示的噻二唑化合物、式(3)所示的苯并三唑化合物、磷酸酯寡聚物或前述化合物二种以上的组合：

其中，

R¹、R²、R³及R⁴各自独立表示H、NH₂、SH、OH、COOH、Ph、具有1～8个碳原子的烃基或末端含有官能基的具有1～8个碳原子的烃基，该官能基选自NH₂、SH、OH、COOH或Ph；及

R⁵表示H、NH₂、SH、OH、COOH、CH₃或C₂H₅。

优选地，该晶种层通过溅镀法(Sputtering)、化学镀法或蒸镀(deposition)而形成。

优选地，该树脂包含热可塑性树脂、热硬化树脂、(甲基)丙烯酸树脂、胺基甲酸酯树脂、改性液晶聚合物、聚酯树脂或前述树脂二种以上的组合。

优选地，该式(1)所示的三唑化合物包含