[发明专利]薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法

说明书

本发明公开了一种薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法，涉及薄膜封装技术领域。薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置有第一凹槽；施压部在形成封装结构后，沿下封头所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽内。本发明的薄膜器件封装头在压合后，通过施压部对薄膜器件进行施压，使薄膜器件平整或者内部物质均匀分布；同时，第一加热件放置部上安装的加热件进行加热并施压，将压紧和封装同步进行，提高封装效率。

技术领域

本发明涉及薄膜封装技术领域，尤其涉及一种薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法。

背景技术

在传统薄膜器件封装过程中，可以选择性的进行辊压，以促进薄膜器件内部填充物的均匀分布，从而避免出现失效区域，最大程度地提高薄膜器件的良率。然而，传统薄膜器件封装过程中，完成薄膜器件封装需要经过多道工序，封装效率低。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种薄膜器件封装头、装置、设备及封装方法，旨在解决现有技术中薄膜器件封装效率低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种薄膜器件封装头，薄膜器件封装头包括相对设置的上封头和下封头，上封头与下封头相互压合后，形成封装结构；

上封头压合侧设置有凸起的施压部以及围绕施压部的第一加热件放置部，下封头压合侧设置有第一凹槽；

施压部在形成封装结构后，沿下封头所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽内。

可选的，上封头压合侧还设置有凸起的围绕施压部的密封部，密封部设置于第一加热件放置部与施压部之间，密封部与施压部的之间形成第二凹槽。

可选的，上封头压合侧还设置有凸起的围绕第一加热件放置部的第二加热件放置部。

可选的，薄膜器件封装头还包括第一加热件和第二加热件，第一加热件固定于第一加热件放置部上，第二加热件固定于第二加热件放置部上，第一加热件或第二加热件设置有缺口部。

为实现上述目的，本发明还提出一种封装装置，封装装置包括上封装件、下封装件和多个如上述的薄膜器件封装头，薄膜器件封装头的上封头呈阵列设置于上封装件上，薄膜器件封装头的下封头与各上封头一一对应设置于下封装件上。

可选的，上封装件与下封头均为板状结构，板状结构采用弹性隔热材料制成。

为实现上述目的，本发明还提出一种封装设备，封装设备包括如上述的薄膜器件封装头，或者包括如上述的封装装置。

可选的，封装设备还包括封装薄膜，封装薄膜包括层叠设置的第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，第一绝缘层具有第一镂空区域和第三镂空区域，以暴露导电层，第二绝缘层具有第二镂空区域，以暴露导电层；

第一镂空区域和第二镂空区域，用于引出极耳或作为集流极，第三镂空区域的形状与待封装器件形状相同，以放置待封装器件。

为实现上述目的，本发明还提出一种薄膜器件封装方法，薄膜器件封装方法应用于如上述的封装设备，封装设备处于预设压力下，预设压力取值范围为0.1～1.1巴，薄膜器件封装方法包括：

将封装薄膜放置于预设封装面，并在封装薄膜上填充预设填充物；

驱动第一薄膜器件封装头向填充后的封装薄膜夹合，以压紧封装薄膜；

驱动第一薄膜器件封装头中的加热件发热，以使加热件加热封装薄膜，实现封装。

可选的，薄膜器件封装方法用于封装软包电池，驱动薄膜器件封装头中的加热件发热，以使加热件加热封装薄膜，实现封装之后，还包括：