[发明专利]混合交联体系双组份中空密封胶

权利要求书

1.一种混合交联体系双组份中空密封胶，其特征在于：包括主密封组分和固化组分，

所述主密封组分包括以下体积份数的组分：

端羟基聚二甲基硅氧烷50~60份；

无机填料30~40份；

二甲基硅油5~10份；

改性硅油2~5份；

正硅酸乙酯1~3份；

水0.4~0.6份；

所述固化组分包括以下体积份数的组分：

混合交联剂25~35份；

硅烷偶联剂10~15份；

有机锡催化剂0.5~0.8份；

所述改性硅油通过4-乙烯基环氧环己烷和氯铂酸改性制得：用甲苯溶解4-乙烯基环氧环己烷，加入氯铂酸加热至50~55℃，向溶解的4-烯基环氧环己烷中滴入含氢硅油，抽真空保护加热到90~100℃反应6~8h，减压蒸出甲苯，获得改性硅油；

所述4-乙烯基环氧环己烷和含氢硅油的摩尔比为1.1~1.3:1，每1mL所述4-乙烯基环氧环己烷加入1~3mL氯铂酸；

所述混合交联体系双组份中空密封胶的主密封组分和固化组分单独包装，使用时将主密封组分和固化组分以8~10：1的体积比混合；

所述混合交联剂的制备方法为：

将丁酮肟基硅烷滴入甲基三烷氧基硅烷，在水浴温度为40~65℃的条件下反应5~7h，之后升温至100~110℃，获得丁酮肟基烷氧基硅烷，脱低沸制得混合交联剂；

所述丁酮肟基硅烷与甲基三烷氧基硅烷的摩尔比为1：0.3~0.35；

所述有机锡催化剂为辛酸亚锡、月桂酸二丁基锡和醋酸二丁基锡以1:3:5~1:2:5的体积比复配；

所述固化组分的制备方法为：将100~150体积份的混合交联剂和250~350体积份的硅烷偶联剂真空混合搅拌均匀制得固化剂，之后将制得的固化剂与5~8体积份催化剂混合，抽真空搅拌制得固化组分。

2.根据权利要求1所述的混合交联体系双组份中空密封胶，其特征在于：所述丁酮肟基硅烷为甲基三丁酮肟基硅烷和四丁酮肟基硅烷中的任一种。

3.根据权利要求1所述的混合交联体系双组份中空密封胶，其特征在于：所述甲基三烷氧基硅烷为甲基三甲氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷中的任一种。

4.根据权利要求1所述的混合交联体系双组份中空密封胶，其特征在于：所述无机填料为纳米碳酸钙。

5.根据权利要求1-4任一所述混合交联体系双组份中空密封胶，其特征在于：所述主密封组分还包括气相二氧化硅1~2体积份。