[发明专利]感光芯片及摄像头模组

权利要求书

1.一种感光芯片，其特征在于，所述感光芯片包括多个感光单元，所述感光单元包括渐变折射率透镜、红外吸收膜、彩色滤光片和光电二极管，所述红外吸收膜设置于所述渐变折射率透镜背离所述渐变折射率透镜的入光侧的一侧，所述彩色滤光片设置于所述红外吸收膜背离所述渐变折射率透镜的一侧，所述光电二极管设置于所述彩色滤光片背离所述红外吸收膜的一侧；

其中，光线由所述渐变折射率透镜的入光侧入射，依次经过所述渐变折射率透镜、所述红外吸收膜、所述彩色滤光片和所述光电二极管后，转化为电信号，以用于成像。

2.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述感光芯片还包括：微结构，所述微结构设置于所述渐变折射率透镜的入光侧的一侧，所述微结构用于增加所述感光芯片的进光量。

3.根据权利要求2所述的感光芯片，其特征在于，所述微结构为设置于所述渐变折射率透镜的入光侧一侧的镀层。

4.根据权利要求3所述的感光芯片，其特征在于，所述渐变折射率透镜的折射率的分布是沿着光轴旋转对称的。

5.根据权利要求2所述的感光芯片，其特征在于，所述微结构为纳米级多层楔形显微结构。

6.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述渐变折射率透镜包括至少两种材料，在一种材料中掺杂另外至少一种材料以实现所述渐变折射率透镜的折射率变化。

7.根据权利要求6所述的感光芯片，其特征在于，所述至少两种材料为SiO₂和TiO₂。

8.根据权利要求1所述感光芯片，其特征在于，所述红外吸收膜为设置于所述渐变折射率透镜背离所述渐变折射率透镜的入光侧的一侧的镀层。

9.一种摄像头模组，其特征在于，包括：镜头组件和如权利要求1-8任一项所述的感光芯片，所述感光芯片位于所述镜头组件背离所述镜头组件的入光侧的一侧。

10.根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：线路板和马达；所述马达与所述镜头组件连接，所述马达驱动所述镜头组件移动；所述感光芯片设置于所述线路板上，所述线路板用于传输所述感光芯片转化的电信号。