[发明专利]一种大电流断电复位PTC温控器结构在审
申请号: | 202110482313.5 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113053695A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 曾杰强;李柯 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区成吉电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H37/54 | 分类号: | H01H37/54 |
代理公司: | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人: | 邹常友 |
地址: | 528300 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电流 断电 复位 ptc 温控 结构 | ||
1.一种大电流断电复位PTC温控器结构,其特征在于,包括第一定触片、第二定触片、动触板、双金属片以及发热体,所述第一定触片通过第一连接柱与第一端子连接,所述第二定触片通过第二连接柱与第二端子连接,所述发热体分别与第一连接柱和第二连接柱电连接,双金属片下方设置有驱动动触板运动的驱动杆,所述动触板下方设置有弹簧,所述动触板沿弹簧的长度方向移动以碰触第一定触片和第二定触片或者离开第一定触片和第二定触片,当动触板碰触第一定触片和第二定触片时,发热体被短路不发热,当动触板离开第一定触片和第二定触片时,发热体发热以避免双金属片复位。
2.根据权利要求1所述的大电流断电复位PTC温控器结构,其特征在于,所述动触板的厚度大于传统弹性动触片的厚度,所述动触板为易导电材料形成。
3.根据权利要求2所述的大电流断电复位PTC温控器结构,其特征在于,所述发热体为半导体发热芯片。
4.根据权利要求3所述的大电流断电复位PTC温控器结构,其特征在于,所述PTC发热体的发热温度大于双金属片的变形温度。
5.根据权利要求3所述的大电流断电复位PTC温控器结构,其特征在于,所述半导体发热芯片为方形板。
6.根据权利要求3所述的大电流断电复位PTC温控器结构,其特征在于,其设置有一个或两个半导体发热芯片,当设置有两个半导体发热芯片时,该半导体发热芯片对称设置在第一连接柱、第二连接柱的两侧。
7.根据权利要求1所述的大电流断电复位PTC温控器结构,其特征在于,所述第一连接柱和第二连接柱为实心柱体。
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