[发明专利]一种含铜靶材的自动抛光工艺方法

权利要求书

1.一种含铜靶材的自动抛光工艺方法，其特征在于，所述自动抛光工艺方法包括以下步骤：

采用自动抛光设备对含铜靶材的溅射面进行自动抛光，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，抛光所用砂带的粒度依次递减，得到抛光后的含铜靶材。

2.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述含铜靶材自动抛光前，先与背板结合，形成靶材组件；

优选地，所述含铜靶材包括铜靶材或铜合金靶材；

优选地，所述背板包括铜背板或不锈钢背板。

3.根据权利要求1或2所述的工艺方法，其特征在于，所述自动抛光过程中，靶材随自动抛光设备的传送带运动，所述靶材的溅射面朝上；

优选地，所述砂带绕于自动抛光设备的砂轮上转动，所述砂轮位于靶材上方；

优选地，所述靶材和砂带的接触位置，砂带的线速度方向与靶材运动方向平行。

4.根据权利要求1-3任一项所述的工艺方法，其特征在于，所述自动抛光过程中所述砂带为超涂层砂带；

优选地，所述砂带的粒度为砂带中磨料的粒度；

优选地，所述自动抛光过程的四道工序中所用砂带的粒度号依次为320#砂带、400#砂带、600#砂带和800#砂带；

优选地，所述自动抛光过程完成后，再采用百洁布进行人工抛光；

优选地，所述人工抛光包括一道工序，所用百洁布为2000#百洁布。

5.根据权利要求1-4任一项所述的工艺方法，其特征在于，第一道抛光工序中，靶材传送速度为3.6～4m/min，砂带转速为8～12m/min；

优选地，第一道抛光工序的加工高度在靶材初始厚度的基础上下调0.2～0.3mm；

优选地，第一道抛光工序对靶材溅射面加工两次；

优选地，所述靶材加工一次后，靶材随传送带退回到初始位置，然后再次抛光。

6.根据权利要求1-5任一项所述的工艺方法，其特征在于，第二道抛光工序中，靶材传送速度为3.4～3.8m/min，砂带转速为8～12m/min；

优选地，第二道抛光工序的加工高度在第一道抛光工序的基础上下调0.12～0.18mm；

优选地，第二道抛光工序对靶材溅射面加工两次；

优选地，所述靶材加工一次后，靶材随传送带退回到初始位置，然后再次抛光。

7.根据权利要求1-6任一项所述的工艺方法，其特征在于，第三道抛光工序中，靶材传送速度为3.3～3.7m/min，砂带转速为8～12m/min；

优选地，第三道抛光工序的加工高度在第二道抛光工序的基础上下调0.07～0.12mm；

优选地，第三道抛光工序对靶材溅射面加工一次。

8.根据权利要求1-7任一项所述的工艺方法，其特征在于，第四道抛光工序中，靶材传送速度为3.3～3.7m/min，砂带转速为8～12m/min；

优选地，第四道抛光工序的加工高度在第三道抛光工序的基础上下调0.05～0.08mm；

优选地，第四道抛光工序对靶材溅射面加工一次。

9.根据权利要求4-8任一项所述的工艺方法，其特征在于，所述人工道抛光工序的抛光次数至少为一次；

优选地，所述抛光后的含铜靶材溅射面的粗糙度为0.2～0.3μm。

10.根据权利要求1-9任一项所述的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法包括以下步骤：

采用自动抛光设备对含铜靶材的溅射面进行自动抛光，所述自动抛光过程包括四道抛光工序，均使用超涂层砂带进行抛光，所用砂带的粒度号依次为320#砂带、400#砂带、600#砂带和800#砂带，然后采用百洁布进行一道人工抛光工序，所用百洁布为2000#百洁布，得到抛光后的含铜靶材；

其中，第一道抛光工序中，靶材传送速度为3.6～4m/min，砂带转速为8～12m/min，加工高度在靶材初始厚度的基础上下调0.2～0.3mm，加工次数为两次；

第二道抛光工序中，靶材传送速度为3.4～3.8m/min，砂带转速为8～12m/min，加工高度在第一道抛光工序的基础上下调0.12～0.18mm，加工次数为两次；

第三道抛光工序中，靶材传送速度为3.3～3.7m/min，砂带转速为8～12m/min，加工高度在第二道抛光工序的基础上下调0.07～0.12mm，加工次数为一次；

第四道抛光工序中，靶材传送速度为3.3～3.7m/min，砂带转速为8～12m/min，加工高度在第三道抛光工序的基础上下调0.05～0.08mm，加工次数为一次；

所述人工抛光工序的加工次数至少为一次，抛光后的含铜靶材溅射面的粗糙度为0.2～0.3μm。