[发明专利]激光切割方法、控制装置及系统

说明书

本申请实施例提供一种激光切割方法、控制装置及系统，在基于第一激光功率控制激光切割设备将目标基板切割为多个单位基板后，通过控制激光切割设备将激光切割线对位到单位基板的基板边缘线，然后基于小于第一激光功率的第二激光功率控制激光切割设备在以基板边缘线为参考线的预设切割范围内对单位基板进行多次激光切割，由此可以有效覆盖基板切割误差范围及激光加工误差范围，防止因加工误差导致碳化物的粘连问题，并且采用功率更小的第二激光功率进行二次切割，对基板材料的热影响更小，从而减少二次切割形成的碳化物，有效避免在制备过程中出现短路而引起面板产品烧伤的情况。

技术领域

本申请涉及柔性显示面板的制造工艺技术领域，具体而言，涉及一种激光切割方法、控制装置及系统。

背景技术

相关技术中，在使用激光将基板切割为多个单位基板后，由于激光灼烧和基板本身的材料特性，在单位基板边缘通常会形成大量具有导电特性的碳化物，这样会导致在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)压接 Pin端电路时，可能会与这些碳化物存在导电连通导致出现短路，从而引起面板产品烧伤的情况。

发明内容

基于现有设计的不足，本申请提供一种激光切割方法、控制装置及系统，可以减少切割形成的碳化物，有效避免在制备过程中出现短路而引起面板产品烧伤的情况。

根据本申请的第一方面，提供一种激光切割方法，应用于激光切割系统中的计算机终端，所述激光切割系统还包括与所述计算机终端连接的激光切割设备，所述方法包括：

基于第一激光功率，控制所述激光切割设备将目标基板切割为多个单位基板；

基于预设对位策略，控制所述激光切割设备将激光切割线对位到所述单位基板的基板边缘线；

基于第二激光功率，控制所述激光切割设备在以所述基板边缘线为参考线的预设切割范围内对所述单位基板进行多次激光切割，其中，所述第二激光功率小于所述第一激光功率。

如此，可以有效覆盖基板切割误差范围及激光加工误差范围，防止因加工误差导致碳化物的粘连问题，并且采用功率更小的第二激光功率进行二次切割，对基板材料的热影响更小，从而减少二次切割形成的碳化物，有效避免在制备过程中出现短路而引起面板产品烧伤的情况。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述激光切割系统还包括与所述计算机终端连接的视觉采集装置，所述单位基板上设置有激光对位标识；

所述基于预设对位策略，控制所述激光切割设备将激光切割线对位到所述单位基板的基板边缘线的步骤，包括：

获取所述视觉采集装置采集的所述单位基板的基板图像；

识别所述单位基板的激光对位标识在所述基板图像中的位置坐标；

根据所述位置坐标与所述基板边缘线对应的参考坐标之间的关系，控制所述激光切割设备将所述激光切割线对位到所述单位基板的基板边缘线。

如此，通过单位基板上设置的激光对位标识控制激光切割设备将所述激光切割线对位到所述单位基板的基板边缘线，以便于后续进行激光切割。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述激光切割系统还包括与所述计算机终端连接的视觉采集装置，所述基于预设对位策略，控制所述激光切割设备将激光切割线对位到所述单位基板的基板边缘线的步骤，包括：

获取所述视觉采集装置采集的所述单位基板的基板图像；

识别所述基板图像中所述单位基板的基板边缘位置；

根据所述基板边缘位置控制所述激光切割设备将所述激光切割线对位到所述单位基板的基板边缘线。