[发明专利]激光切割方法、控制装置及系统

权利要求书

1.一种激光切割方法，其特征在于，应用于激光切割系统中的计算机终端，所述激光切割系统还包括与所述计算机终端连接的激光切割设备，所述方法包括：

基于第一激光功率，控制所述激光切割设备将目标基板切割为多个单位基板；

基于预设对位策略，控制所述激光切割设备将激光切割线对位到所述单位基板的基板边缘线；

基于第二激光功率，控制所述激光切割设备在以所述基板边缘线为参考线的预设切割范围内对所述单位基板进行多次激光切割，其中，所述第二激光功率小于所述第一激光功率。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割系统还包括与所述计算机终端连接的视觉采集装置，所述单位基板上设置有激光对位标识；

所述基于预设对位策略，控制所述激光切割设备将激光切割线对位到所述单位基板的基板边缘线的步骤，包括：

获取所述视觉采集装置采集的所述单位基板的基板图像；

识别所述单位基板的激光对位标识在所述基板图像中的位置坐标；

根据所述位置坐标与所述基板边缘线对应的参考坐标之间的关系，控制所述激光切割设备将所述激光切割线对位到所述单位基板的基板边缘线。

3.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割系统还包括与所述计算机终端连接的视觉采集装置，所述基于预设对位策略，控制所述激光切割设备将激光切割线对位到所述单位基板的基板边缘线的步骤，包括：

获取所述视觉采集装置采集的所述单位基板的基板图像；

识别所述基板图像中所述单位基板的基板边缘位置；

根据所述基板边缘位置控制所述激光切割设备将所述激光切割线对位到所述单位基板的基板边缘线。

4.根据权利要求1-3任一项所述的激光切割方法，其特征在于，所述基于第二激光功率，控制所述激光切割设备在以所述基板边缘线为参考线的预设切割范围内对所述单位基板进行多次激光切割的步骤，包括：

根据所述激光切割设备的预设配置参数，获取所述激光切割设备的目标误差；

根据所述目标误差确定以所述基板边缘线为参考线的预设切割范围；

根据所述预设切割范围和所述激光切割设备的激光切割线的切割线宽度，确定所述预设切割范围内的切割线数量，并基于所述切割线数量确定每个对应所述激光切割线在所述预设切割范围内的切割节点；

控制所述激光切割设备在所述预设切割范围内，按照每个对应所述激光切割线在所述预设切割范围内的切割节点分别对所述单位基板进行多次激光切割。

5.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，所述根据所述激光切割设备的预设配置参数，获取所述激光切割设备的目标误差的步骤，包括：

获取所述激光切割设备的基板切割加工误差和激光加工误差；

将所述基板切割加工误差，或者所述激光加工误差，或者所述基板切割加工误差和所述激光加工误差之和，或者所述基板切割加工误差和所述激光加工误差的加权误差，确定为所述激光切割设备的目标误差。

6.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，所述根据所述目标误差确定以所述基板边缘线为参考线的预设切割范围的步骤，包括：

以所述基板边缘线为参考线，将所述参考线的最大正方向范围和最大负方向范围的范围和值确定为所述目标误差，其中，所述最大正方向范围和所述最大负方向范围的范围并集为所述预设切割范围。

7.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，所述根据所述预设切割范围和所述激光切割设备的激光切割线的切割线宽度，确定所述预设切割范围内的切割线数量的步骤，包括：

将所述预设切割范围与所述切割线宽度的整数比值确定为所述预设切割范围内的切割线数量。