[发明专利]一种导体转子的离心铸造方法在审

专利信息
申请号: 202110465598.1 申请日: 2021-04-28
公开(公告)号: CN113333709A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 陈宝寿;周丽萍 申请(专利权)人: 芜湖磁轮传动技术有限公司
主分类号: B22D13/04 分类号: B22D13/04;H02K15/00;H02K15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 导体 转子 离心 铸造 方法
【权利要求书】:

1.一种导体转子的离心铸造方法,其特征在于:采用离心铸造工艺制造导体转子,具体方法包括以下步骤:

(一)熔炼,对导体环(1)的原材料加热到T1℃,进行熔炼,将原材料完全熔化成液态;

(二)离心成型,对导体筒(2)预加热到T2℃并保持恒温,将熔炼好的导体环(1)液态原材料浇注在导体筒(2)内,启动离心机(3),带动安装在离心机(3)上的导体筒(2)旋转,利用导体筒(2)的离心力作用将导体环(1)的液态原材料均匀的分布在导体筒(2)的内圆周面上,形成环状结构;

(三)停机冷却,导体筒(2)的温度降至T2℃后,离心机(3)继续旋转10分钟,随后停机取下导体筒冷却至常温;

(四)机加工,对导体环(1)和导体筒(2)进行机加工,形成整体式的导体转子(4)。

2.根据权利要求1所述的一种导体转子的离心铸造方法,其特征在于:所述导体环(1)的原材料包括但不限于铜、铝等导电材料。

3.根据权利要求1所述的一种导体转子的离心铸造方法,其特征在于:所述导体环(1)的原材料的熔炼温度T1℃比导体筒(2)的预加热温度T2℃高300-500℃。

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