[发明专利]复合材料、复合材料的制备方法及电子设备

说明书

本申请公开了一种复合材料、复合材料的制备方法及电子设备，属于复合材料制备方法领域，所述复合材料由30％～40％的尼龙树脂、60％～70％的玻纤和0.1％～0.9％的加工助剂组成，其中所述玻纤的模量范围为70Gpa～90Gpa，介电常数为5‑6，直径为9um～13um。

技术领域

本申请属于复合材料领域，具体涉及一种复合材料、复合材料的制备方法及电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断创新进步，电子设备的内部结构逐渐完善，电子设备内的组件越来越多，相对应的电子设备内部的天线也会越来越多，电子设备内的主体组件为金属材料，主体组件会对天线造成一定干扰，影响天线的信号传输效果，所以需要通过塑胶材料在主体组件上进行注塑形成净空区，以保证天线信号传输的稳定性。

但是，由于塑胶材料的强度和模量较低，所以会导致电子设备的整体强度相应的降低，当电子设备在使用过程中发生碰撞或振动时，很容易造成主体组件结构的损坏，从而导致电子设备的损坏。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种复合材料、复合材料的制备方法及电子设备，能够解决复合材料的强度较低，导致电子设备可靠性降低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种复合材料，所述复合材料由30％～40％的尼龙树脂、60％～70％的玻纤和0.1％～0.9％的加工助剂组成，其中所述玻纤的模量范围为70Gpa～90Gpa，介电常数为5-6，直径为9um～13um。

第二方面，本申请实施例提供了一种复合材料的制备方法，将所述尼龙树脂和所述加工助剂混合后除湿干燥形成第一混料，将第一混料再次搅拌混合形成第二混料，向所述第二混料内加入所述玻纤熔融共混后形成第三混料，将所述第三混料挤压成型。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备内设置有主体组件，部分所述主体组件由所述复合材料注塑形成。

在本申请实施例中，复合材料具有更高的强度以及模量，当复合材料应用于电子设备的主体组件上时，能够加强电子设备整体的可靠性。

附图说明

图1是本申请实施例中电子设备主体组件的结构示意图；

图2是本申请实施例中电子设备的主体组件进行注塑过程的示意图。

附图标记

1、主体组件；2、注塑区；3、第一热嘴；4、第二热嘴；5、第三热嘴；6、第四热嘴。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的一种复合材料、复合材料的制备方法及电子设备进行详细地说明。