[发明专利]一种透明电磁屏蔽膜

说明书

一种透明电磁屏蔽膜，包括基材层、下保护层、金属功能层、防止氧化的上保护层和用于挡水隔空气的封盖层，下保护层为氧化钛、氧化锌、镍铬合金、二氧化硅、五氧化二铌、氧化铝、掺氧化镁氧化锌或掺氧化铝氧化锌层，金属功能层为铜、银、钛、金、铝、铼、钯、钌、铑、铂、铱或锇层，或者以上金属的合金层，上保护层为二氧化硅、氧化锌、镍、铬、镍铬合金、掺氧化铝氧化锌或掺氧化硅铝层。通过膜层结构匹配，具有较好的耐盐雾，耐环测性，还具有优异的光学性能，透光率高，具有更好的激光模切效果，便于激光大批量切割加工，且制作精细零件；本方案达到纳米级，更轻更薄；且膜层致密，无针孔点；方阻均匀性好；膜层附着力好；良好的涂胶。

技术领域

本发明涉及一种透明电磁屏蔽膜。

背景技术

近年来，随着通讯制品(移动电话)、电脑(笔记本)、便携式电子产品、消费电子、网络硬件(服务器等)、医疗仪器、家用电子产品和航空航天及国防等电子设备的不断发展，其中的EMI问题越来越受到重视。

现有技术中，应对EMI有通过蒸发镀膜，化学镀膜，导电漆等来实现屏蔽功能，然而这几种工艺耗时长，材料厚，加工费用高，污染环境，又如专利公告号CN204206720所示的一种纳米级金属电磁屏蔽膜，包括载体层、第一屏蔽层和绝缘层三层结构，第一屏蔽层为导电油墨层或磁控溅射镀层，载体层、第一屏蔽层和绝缘层由下至上依次叠设，载体层表面覆设第一屏蔽层，第一屏蔽层表面覆设绝缘层。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种耐环境、寿命长且便于工业化大批量精细加工的电磁屏蔽膜。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种透明电磁屏蔽膜，包括基材层、自所述基材层通过磁控溅射工艺依次层镀设的用于增加附着力的下保护层、金属功能层和防止氧化的上保护层，其中，所述下保护层为氧化钛、氧化锌、镍铬合金、二氧化硅、五氧化二铌、氧化铝、掺氧化镁氧化锌或掺氧化铝氧化锌层，所述下保护层厚度为3-20nm；所述金属功能层为铜、银、钛、金、铝、铼、钯、钌、铑、铂、铱或锇层，或者以上金属的合金层，厚度为5-30nm，所述上保护层为二氧化硅、氧化锌、镍、铬、镍铬合金、掺氧化铝氧化锌或掺氧化硅铝层，所述上保护层厚度为1-15nm，所述上保护层上通过磁控溅射工艺层镀设有用于挡水隔空气的封盖层，所述封盖层厚度为3-15nm，所述封盖层为氧化钛、五氧化二铌或二氧化硅层。

在某些实施方式中，所述金属功能层为银层，或者银与铂族元素的合金层。

在某些实施方式中，掺氧化铝氧化锌层中氧化锌含量为50％-99％，掺氧化镁氧化锌层中氧化锌含量为80％-99％。

在某些实施方式中，掺氧化铝氧化锌层中氧化锌含量为50％-99％，所述掺氧化硅铝中使用的硅铝靶材中硅含量为80％-98％。

在某些实施方式中，所述基材层厚度为4-23μm。

在某些实施方式中，所述基材层为PI、PEN、PP、PET、PC或COP层。

本发明的范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案等。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：金属功能层主要起电磁屏敝的效果，上保护层、下保护层与金属功能层相互之间具有较好的匹配，且通过膜层结构材料匹配，使得屏蔽膜还具有较好的耐盐雾、耐环测性，还具有优异的光学性能，透光率高，结合封盖层，具有更好的激光模切效果，便于激光大批量切割加工，且制作精细零件；相较于微米级的传统技术，本方案达到了纳米级，更轻更薄；且膜层致密，无针孔点；方阻均匀性好；膜层附着力好；良好的涂胶。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

其中：1、基材层；2、下保护层；3、金属功能层；4、上保护层；5封盖层。

具体实施方式