[发明专利]物联网智能感知平台片上系统、终端设备

说明书

一种物联网智能感知平台片上系统、终端设备，包括：中央处理器芯片模块，用于信息控制及数据处理；存储器芯片模块，用于数据存储；物联网通信芯片模块：用于收发信号；多传感器接口芯片模块：用于与外部传感器进行信息数据交互；电源管理模块，用于为片上系统中各模块的电源能耗管理。通过集成了中央处理器芯片模块、存储器芯片模块、物联网通信芯片模块以及多传感器接口芯片模块，克服了目前物联网传感终端硬件碎片化，定制化成本高，缺乏标准化的难题。片上系统通过在核心平台元器件上实现通用化、平台化、标准化，便于终端硬件厂商快速二次开发，可广泛应用于物联网各垂直行业传感终端硬件设备，促进物联网产业和智慧城市建设的快速发展。

技术领域

本发明涉及物联网技术领域，尤其涉及一种物联网智能感知平台片上系统、终端设备。

背景技术

随着5G通信技术的成熟应用以及全球智慧城市大规模建设，社会各行各业的将有上百亿级数量的终端设备接入网络，比如各种行动装置、穿戴装置、智慧交通、智慧医疗，以及智慧家庭等众多垂直行业领域产品，我们正在进入万物互联时代。

但是随着物联网的感知层的全方位铺开，物联网感知终端基础正呈现软硬件碎片化现象。此外，迈入物联网时代之后，原有的产品及市场格局和模式将会被完全打破，碎片化的联网设备的开发难度也呈几何级数增加，可靠性、长待机、低成本、通讯方式和传输协议、手机兼容性、二次开发、云端对接等都成为必须考虑和解决的问题。现今，物联网已经不再是从一个芯片开始推动应用发展，它需要有整合更多的功能芯片、软件和服务在集成芯片上面。因此基于新型异构集成封装技术，整合MCU、存储、通信等核心关键芯片，实现标准化、模块化集成的通用感知平台系统将有效地帮助下游终端设备厂商，减轻研发负担，缩短研发周期，提升产品性能，加速产品落地应用。

发明内容

本发明专利的目的在于针对物联网感知终端基础硬件碎片化难题，提出一种物联网智能感知平台片上系统、终端设备。

为解决上述问题，本发明提供一种物联网智能感知平台片上系统，包括：中央处理器芯片模块，用于信息控制及数据处理；与所述中央处理器芯片模块耦接的存储器芯片模块，用于数据存储；与所述中央处理器芯片模块耦接的物联网通信芯片模块：用于收发信号；与所述中央处理器芯片模块耦接的多传感器接口芯片模块：用于与外部传感器进行信息数据交互；分别与所述中央处理器芯片模块、存储器芯片模块、物联网通信芯片模块以及多传感器接口芯片模块耦接的电源管理模块，用于为所述片上系统中各模块的电源能耗管理。

可选的，所述中央处理器芯片模块兼容ARM指令架构、C-SKY架构和RISC-V指令架构中的一种或多种。

可选的，所述中央处理器芯片模块中具有CNN、RNN、LSTM、FCN和FFT人工智能算法指令集中的一种或多种。

可选的，所述存储器芯片模块包括：只读存储器、静态随机存储器、NOR型闪存、NAND型闪存、铁电存储器、阻变存储器、相变存储器或磁存储器。

可选的，所述物联网通信芯片模块采用无线通信方式；所述无线通信方式包括：NB-IoT、eMTC、Lora、蓝牙和Zigbee无线通信方式中的一种或多种。

可选的，所述多传感器接口芯片模块支持：URART、SPI和I2C的接口形式中的一种或多种。

可选的，还包括：辅助电路，用于所述片上系统配套的电路和元器件。

可选的，所述辅助电路包括：时钟、滤波器和兼容接口电路中的一种或多种。

相应的，本发明的技术方案中还提供了一种终端设备，包括：上述任一项所述的片上系统；若干与所述片上系统电连接的外部传感器。

可选的，所述外部传感器包括：气体传感器、温度传感器、湿度传感器和红外传感器中的一种或多种。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：