[发明专利]一种光刻机运动台反力抵消装置在审

专利信息
申请号: 202110450769.3 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN113176714A 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 张俊杰 申请(专利权)人: 上海图双精密装备有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 上海海贝律师事务所 31301 代理人: 宋振宇
地址: 201712 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 光刻 机运 动台反力 抵消 装置
【说明书】:

发明公开了一种光刻机运动台反力抵消装置,包括机体;所述机体主要由外壳、底座和运动台组成,所述运动台底端通过螺栓固定安装在底座上侧,所述运动台主要由放置板和底板组成,所述放置板位于底板上侧,所述放置板和底板之间设置有软连接件,所述放置板和底板之间四周设置有减震组件,所述减震组件主要由插杆和插筒组成,所述插杆上端通过螺栓固定安装在放置板底端,所述插杆底端插入插筒内部,所述插筒内部位于插杆底端位置设置有弹簧,所述弹簧底端焊接在插筒内部底端。本发明在使用的过程中,减震组件能够对运动台的反力进行抵消,运动台在受力的过程中,减震组件内部的弹簧将会受到压力进行收缩,对压力进行缓冲。

技术领域

本发明涉及反力抵消设备技术领域,具体是一种光刻机运动台反力抵消装置。

背景技术

光刻机又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上,光刻是半导体制造过程中一道非常重要的工序,它是将一系列掩模版上的芯片图形通过曝光依次转移到硅片相应层上的工艺过程,被认为是大规模集成电路制造中的核心步骤。半导体制造中一系列复杂而耗时的光刻工艺主要由相应的光刻机来完成。在目前光刻机运行台运作过程中,运动台曝光时所产生的反作用力将直接通过与外部框架的连接作用于外部框架,从而减少对光刻机内部框架的冲击影响,这种方式对于运动台运行时产生的作用力抵消比较差,影响光刻机整体的运行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光刻机运动台反力抵消装置,以解决运动台运行时产生的作用力抵消比较差,影响光刻机整体的运行的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种光刻机运动台反力抵消装置,包括机体;所述机体主要由外壳、底座和运动台组成,所述外壳位于底座上侧,所述外壳底端通过螺栓固定安装在底座上侧,所述运动台位于外壳内部,所述运动台底端通过螺栓固定安装在底座上侧,所述运动台主要由放置板和底板组成,所述放置板位于底板上侧,所述放置板和底板之间设置有软连接件,所述软连接件两端通过粘合胶粘贴在放置板底端和底板上侧位置,所述放置板和底板之间四周设置有减震组件,所述减震组件主要由插杆和插筒组成,所述插杆上端通过螺栓固定安装在放置板底端,所述插筒底端通过螺栓固定安装在底板上端,所述插杆底端插入插筒内部,所述插筒内部位于插杆底端位置设置有弹簧,所述弹簧底端焊接在插筒内部底端。

优选的,所述插杆底端设置有限位板,且限位板上端焊接在插杆底端位置。

优选的,所述插杆底端设置有阻尼套,且阻尼套焊接在插杆底端位置。

优选的,所述插筒内部位于弹簧底端位置设置有支柱,且支柱底端焊接在插筒内部底端位置。

优选的,所述底板底端设置有软金属垫,且软金属垫上端焊接在底板底端位置。

优选的,所述外壳内部设置有自洁层,且自洁层设置为纳米硅涂料层。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、在使用的过程中,减震组件能够对运动台的反力进行抵消,运动台在受力的过程中,减震组件内部的弹簧将会受到压力进行收缩,对压力进行缓冲;

2、自洁层所使用的纳米硅涂料层是由纳米硅涂料喷涂在外壳内部凝固而成,能够使得外壳内部具有灰尘和水分难以附着的性能,能够长时间保持外壳外表面的清洁;

3、限位板的设置能够限制插杆向上的活动范围,避免在使用时插杆脱离插筒;

4、支柱的设置能够限制弹簧的收缩范围。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:

图1为本发明的结构示意图;

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