[发明专利]一种光学镀膜切割装置

说明书

本发明提供一种光学镀膜切割装置，包括，腔室组件，包括由真空罩与底座形成的真空腔室；溅射组件，设于真空腔室内，包括由若干磁控射枪，靶材和偏置磁场；切割组件，包括设于真空腔室内的夹持部件，连接夹持部件的偏转部件，以及覆盖于夹持部件一侧的遮挡部件，遮挡组件包括挡板件，偏转部件驱动夹持件在挡板的一侧偏转移动。本发明提供的光学镀膜切割装置，通过在真空腔室中设置了连接有偏转部件的夹持部件，以及固定的遮挡部件，从而可以调整待镀膜工件的镀膜区域，同时偏转部件位于遮挡部件的遮挡范围内，不会影响镀膜区域内的设备工作。

技术领域

本发明涉及镀膜技术领域，特别是，涉及光学镀膜切割装置。

背景技术

磁控溅射镀膜技术不断完善和发展，已经在工业上作为一项非常广泛应用的镀膜技术。磁控溅射镀膜的过程大致分为“电离、轰击、溅射、成膜”。即工作气体(Ar气分子)高压下电离出Ar+离子，在电磁场作用下轰击阴极靶材，靶材受到轰击辉光放电，产生等离子体，到达衬底基片成膜。

现有的镀膜设备通常将待镀膜基材固定在偏置磁场中，其位置和方向都固定。但现有的镀膜基材不可能全部都是平面，针对具有特异形状的镀膜基材，需要做到基材的方向和位置有一定程度的调节性。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的光学镀膜方向固定的缺陷，从而提供能提供多种。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种光学镀膜切割装置，包括，

腔室组件，包括由真空罩与底座形成的真空腔室；

溅射组件，设于所述真空腔室内，包括由若干磁控射枪，靶材和偏置磁场；

切割组件，包括设于所述真空腔室内的夹持部件，连接所述夹持部件的偏转部件，以及覆盖于所述夹持部件一侧的遮挡部件，所述遮挡组件包括挡板件，所述偏转部件驱动所述夹持件在所述挡板的一侧偏转移动。

作为本发明所述光学镀膜切割装置的一种优选方案，其中：所述夹持部件包括至少两个夹持件，所述夹持件形成夹持区域，所述夹持部件设于所述偏置磁场中央，所述挡板件中间留有针对所述夹持区域的通孔。

作为本发明所述光学镀膜切割装置的一种优选方案，其中：所述偏转部件包括，

偏转盘，与所述夹持部件连接，带动所述夹持部件偏转移动；

转动件，设于所述真空腔室内，包括驱动所述偏转盘转动的转动轴；

轴距调节件，连接所述转动轴与所述偏转盘，调节所述转动轴与所述偏转盘中心的轴距。

作为本发明所述光学镀膜切割装置的一种优选方案，其中：所述轴距调节件包括滑移件和滑移座，所述偏转盘与所述滑移件固定连接，所述滑移件滑动连接在所述滑移座上，所述滑移件在所述滑移座的通槽中直线运动。

作为本发明所述光学镀膜切割装置的一种优选方案，其中：所述轴距调节件还包括直线驱动杆，所述直线驱动杆穿过所述滑移座并与所述滑移件螺纹连接，且其长度方向与所述滑移件的移动方向平行，所述直线驱动杆转动时，所述滑移件移动。

作为本发明所述光学镀膜切割装置的一种优选方案，其中：所述转动件还包括转动支架，所述转动轴设于所述转动支架上，且一端与所述滑移座固定连接。

作为本发明所述光学镀膜切割装置的一种优选方案，其中：所述夹持部件包括同步驱动件，所述夹持件活动设置于所述同步驱动件上，所述同步驱动件带动所述夹持件向所述夹持空间中心靠近或远离。