[发明专利]抛光头检测装置、腔室气密性和传感器有效性检测方法

说明书

本申请公开了抛光头检测装置，其基座上具有气路控制部件，且抛光头连接部件具有多个连通抛光头中的所有腔室的通孔，气路控制部件的输出管路一一对应地连通至通孔，且每个输出管路中均包括气路开关和压力检测传感器，气路开关用于控制其所在的输出管路的开和关，压力检测传感器用于检测对应抛光头的腔室内的气体压力，气路控制部件内还具有压力调节部件，其通过同一条主通路与每一个输出管路相连，并通过输出管路用于输出预设气压至对应腔室。基于上述装置，本申请还公开了腔室气密性和传感器有效性检测方法，能同时给抛光头每个腔室加压，传感器可实时监测每个腔室的压力，同时检测每个腔室气密性和传感器有效性，检测效率高，节约检测成本。

技术领域

本发明属于半导体集成电路芯片制造技术领域，特别是涉及抛光头检测装置、腔室气密性和传感器有效性检测方法。

背景技术

半导体集成电路芯片的制造工艺中，平坦化技术已成为不可缺少的关键技术之一，其中，化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization，CMP)工艺是目前最有效和最成熟的平坦化技术。CMP设备主要通过抛光头将晶圆吸附运载到抛光垫上，在机械摩擦与化学反应的共同作用下完成晶圆表面的平坦化。其中，化学机械抛光头是CMP设备中的重要组成部件，其直接关系到抛光的效果与效率。目前通用的CMP抛光头的内部由弹性膜分隔成多个腔体，每个腔体都可以通过管路进行独立控制，以达到更好的抛光效果，其中还有一个检测是否正确吸附了晶圆的传感器，在抛光头正确吸附晶圆时，会导通或者不导通传感器连结的两个腔室，通过监控两个腔室的压力变化来检测是否正确吸取了晶圆。CMP抛光头在拆卸组装后，需要对每一个腔室进行气密性检测，同时也需要检验内部的传感器是否有效，以确保抛光头在设备上的正常使用。

在现有技术中，无法独立检测每一个腔室的气压，所以每次只能检测一个腔室，当需要检测多腔室抛光头的气密性时，这样做就效率低下，十分费时，且不能有效检验传感器功能是否有效，必须在CMP设备使用过程中才能反映出传感器功能方面的问题，这就会妨碍设备的运行，增加维护时间成本，设备使用效率低。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了抛光头检测装置、腔室气密性和传感器有效性检测方法，能够同时给抛光头的每个腔室加压，传感器可以实时监测每个腔室的压力，以达到同时检测每个腔室气密性和传感器有效性的目的，检测效率更高，节约检测时间和检测成本。

本发明提供的抛光头检测装置，包括基座以及盖板，所述基座包括抛光头连接部件，所述盖板面向所述抛光头连接部件的一面用于检测时将所述抛光头固定在盖板与所述抛光头连接部件之间，所述基座上具有气路控制部件，且所述抛光头连接部件具有多个连通所述抛光头中的所有腔室的通孔，所述气路控制部件的输出管路一一对应地连通至所述通孔，且每个所述输出管路中均包括气路开关和压力检测传感器，所述气路开关用于控制其所在的输出管路的开和关，所述压力检测传感器用于检测对应抛光头的腔室内的气体压力，所述气路控制部件内还具有压力调节部件，其通过同一条主通路与每一个所述输出管路相连，并通过所述输出管路用于输出预设气压至对应抛光头的腔室。

优选的，在上述抛光头检测装置中，还包括与所述气路控制部件连接的气源。

优选的，在上述抛光头检测装置中，所述气路控制部件内具有的所述压力调节部件为比例压力调节阀，所述气源为压缩气体和/或真空。

优选的，在上述抛光头检测装置中，所述主通路还连接有用于连接至外部环境的泄压电磁阀，所述主通路上还具有控制所述主通路的开关的主电磁阀以及用于对所述主通路进行压力检测的主压力检测传感器。

优选的，在上述抛光头检测装置中，所述主通路用于对所有的所述输出管路提供正压或负压。

优选的，在上述抛光头检测装置中，所述输出管路用于对所对应的腔室提供正压或负压。

本发明提供的腔室气密性检测方法，利用如上面任一项所述的抛光头检测装置，包括：