[发明专利]一种光模块

说明书

本申请中的光模块包括电路板、第一芯片和第二芯片，电路板具有凹槽，其中第一芯片设置于所述凹槽内且焊盘所在表面朝上，所述焊盘包括第一高速信号焊盘；第二芯片的焊盘所在表面朝下，焊盘所在表面的一端与所述第一芯片的一端相对接，另一端与所述电路板相对接，所述焊盘包括第二高速信号焊盘；所述第一高速信号焊盘与所述第二高速信号焊盘设于所述第一芯片和所述第二芯片相对接区域内。因此第一芯片和第二芯片的高速信号可直接连通和传输，不需要通过电路板上的高速信号线走线及过孔操作，避免因走线较长、过孔操作而带来的寄生电感和寄生电容，从而提高光模块高速信号传输质量。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块关键器件包括光芯片和光芯片匹配芯片，光芯片包括光发射芯片和光接收芯片，光芯片匹配芯片包括DSP(Digital Signal Process，数字信号处理)芯片、Driver(驱动)芯片、TIA(Tranimpedance Amplifier，跨阻放大器)芯片等。

为了实现各芯片之间高频高速信号的传输，各芯片上都设置有高速信号焊盘，电路板上的高速信号线一端连接一芯片的高速信号焊盘，另一端连接另一芯片的高速信号焊盘，因此两芯片通过电路板上的高速信号线实现高速信号连接。

具体地在通过高速信号线实现两芯片信号连接时，在电路板上高速信号线走线较长，且还伴随有过孔操作，而走线较长、过孔操作会导致寄生电感和寄生电容，降低高频高速信号传输的质量。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以解决现有高速信号线走线、过孔操作所引入的寄生电感。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板，具有凹槽；

第一芯片，与所述电路板电连接，设置于所述凹槽内且焊盘所在表面朝上，所述焊盘包括第一高速信号焊盘；

第二芯片，与所述电路板电连接，焊盘所在表面朝下，焊盘所在表面的一端与所述第一芯片的一端相对接，另一端与所述电路板相对接，所述焊盘包括第二高速信号焊盘；

所述第一高速信号焊盘与所述第二高速信号焊盘设于所述第一芯片和所述第二芯片相对接区域内。

有益效果：由上述内容可见，本申请中电路板上设有凹槽，将第一芯片设置于凹槽内，第二芯片的一部分设置在第一芯片表面，另一部分设置在电路板上，第一芯片和第二芯片表面分别设有第一高速信号焊盘和第二高速信号焊盘，其中，当第一芯片和第二芯片均为裸芯片时，第一芯片的焊盘朝上，第二芯片的焊盘朝下，当第一芯片和第二芯片均为封装芯片时，第一芯片的引脚朝上，第二芯片的引脚朝下，这样可实现第一芯片和第二芯片相对且接触设置，进而使第一高速信号焊盘和第二高速信号焊盘相对且接触设置在第一芯片和第二芯片重合区域内，因此第一芯片和第二芯片的高速信号可直接连通和传输，不需要通过电路板上的高速信号线走线及过孔操作，避免因走线较长、过孔操作而带来的寄生电感和寄生电容，从而提高光模块高速信号传输质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光模块电路板表面开槽的结构示意图；