[发明专利]一种光模块在审
| 申请号： | 202110437902.1 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113179131A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 郑龙;孙万菊;曹亮;杨思更 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块 | ||
1.一种光模块，其特征在于，包括：
电路板，具有凹槽；
第一芯片，与所述电路板电连接，设置于所述凹槽内且焊盘所在表面朝上，所述焊盘包括第一高速信号焊盘；
第二芯片，与所述电路板电连接，焊盘所在表面朝下，焊盘所在表面的一端与所述第一芯片的一端相对接，另一端与所述电路板相对接，所述焊盘包括第二高速信号焊盘；
所述第一高速信号焊盘与所述第二高速信号焊盘设于所述第一芯片和所述第二芯片相对接区域内。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：
所述第一芯片表面还设有第四高速信号焊盘；
第三芯片，与所述电路板电连接，焊盘所在表面朝下，焊盘所在表面的一端与所述第一芯片的另一端相对接，另一端与所述电路板相对接，所述焊盘包括第三高速信号焊盘；
所述第三高速信号焊盘与所述第四高速信号焊盘设于所述第一芯片和所述第三芯片相对接区域内。
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：
子电路板，跨接在所述第一芯片相对于所述第二芯片裸露的一端和所述电路板表面以实现所述第一芯片与所述电路板的电连接。
4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一芯片相对所述第二芯片裸露的一端与所述电路板打线连接以实现所述第一芯片与所述电路板的电连接。
5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一芯片相对所述第二芯片裸露的一端的引脚与所述电路板焊接以实现所述第一芯片与所述电路板的电连接。
6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一芯片的引脚背离所述电路板，所述第二芯片的引脚朝向所述电路板；
所述第一芯片相对所述第二芯片裸露的一端引脚与所述电路板焊接连接，所述第二芯片与所述电路板接触的一端引脚与所述电路板焊接连接。
7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述凹槽表面设有铜块，所述第一芯片设置于所述铜块表面。
8.一种光模块，其特征在于，包括：
电路板，具有第一凹槽和第二凹槽；
第二芯片，与所述电路板电连接，设置于所述第一凹槽内且焊盘所在表面朝上，所述焊盘包括第二高速信号焊盘；
第三芯片，与所述电路板电连接，设置于所述第二凹槽内且焊盘所在表面朝上，所述焊盘包括第三高速信号焊盘；
第一芯片，与所述电路板电连接且焊盘所在表面朝下，所述焊盘包括第一高速信号焊盘和第四高速信号焊盘，一端与所述第二芯片相对接，另一端与所述第三芯片相对接；
所述第一高速信号焊盘与所述第二高速信号焊盘设于所述第一芯片和所述第二芯片相对接区域内；
所述第三高速信号焊盘与所述第四高速信号焊盘设于所述第一芯片和所述第三芯片相对接区域内。
9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片与所述电路板打线连接。
10.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片通过引脚与所述电路板焊接连接。
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