[发明专利]镁合金材料、制备方法及电子设备

说明书

本申请公开了一种镁合金材料、制备方法及电子设备，其中，镁合金材料，按重量百分比计包括如下合金元素：Zn，2％～4％；Cu，2％～4％；Mn，0.1％～0.3％；细化剂元素Y，0.1％～0.3％；余量为Mg及不可避免的杂质元素，其中所述杂质元素包括Fe。通过主要采用Zn元素、Cu元素、Mn元素、细化剂元素Y、Mg元素组成了镁合金材料，改善了镁合金材料的导热性能，提高了材料成型性能。

技术领域

本申请属于镁合金制备技术领域，具体涉及一种镁合金材料、制备方法及电子设备。

背景技术

随着5G通信普及，人们对于手机性能的要求不断提升。手机功耗的持续增加会导致手机产生越来越大的热量，因此对于整机的散热性能也提出了更高的要求。镁及镁合金由于其具有密度小、比刚度高、减震性能好等优点，因此被广泛应用于3C产品、汽车、航空航天和国防军事等领域。以3C产品——手机为例，全屏设计、多摄像模组及高续航需求导致手机持续增重。

目前手机主板上盖部件通常选用的镁合金材料的型号为AZ91D，在常温下该镁合金材料的导热系数为50W/(m·K)，因此，需要在镁合金材料中添加有较厚的石墨导热片(PGS)才能满足实际散热要求，例如添加厚度为0.25mm的PGS。然而如此高的PGS的使用厚度极大地增加了成本，同时整机的Z向厚度也会变大，不利于整机轻薄化发展需求。此外，压铸镁合金材料还普遍存在导热性能差的缺点，难以满足整机散热需求。

发明内容

本申请旨在提供一种镁合金材料、制备方法及电子设备，至少解决背景技术的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种镁合金材料，包括：按重量百分比计包括如下合金元素：Zn，2％～4％；Cu，2％～4％；Mn，0.1％～0.3％；细化剂元素Y，0.1％～0.3％；余量为Mg及不可避免的杂质元素。

在本申请的实施例中，通过主要采用Zn元素、Cu元素、Mn元素、细化剂元素Y、Mg元素组成了镁合金材料，改善了镁合金材料的导热性能，提高了材料成型性能。此外，通过限定各元素的含量，使镁合金材料的导热系数等参数得到更大程度的改善。

第二方面，本申请实施例提出了一种镁合金材料的制备方法，包括如下步骤：S1、制备含有元素Mg、Zn、Cu、Mn、Y的镁合金熔体，将所述镁合金熔体进行处理，得到胚料液；S2、将步骤S1得到的所述胚料液进行铸锭和切削，得到镁合金粒子；S3、将所述镁合金粒子加热成半固态浆料；S4、将所述半固态浆料压铸成型，得到镁合金材料。

第三方面，本申请实施例还提出了一种电子设备，所述电子设备包括上述的镁合金材料，所述镁合金材料用于电子设备的主板上盖和散热系统中的至少一个。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的镁合金材料的制备方法的工艺流程图；

图2是根据本发明实施例的镁合金粒子的示意图；

图3是根据本发明实施例3的镁合金材料的内部微观组织图；

图4是对比例1的镁合金材料的内部微观组织图。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。