[发明专利]一种高透过率导光板制造加工工艺

说明书

本发明涉及一种高透过率导光板制造加工工艺，其使用了板材分切设备，该板材分切设备包括底座、定位固定装置和切割防裂装置，所述的底座下端内壁上设置有定位固定装置，底座上端设置有切割防裂装置；本发明通过对切割过程中，实时切口的两端进行持续的挤压，防止板材由于自身内应力出现裂口，从而解决了在楔形导光板的覆膜面出现裂口，导致产品不合格，无法有效反射光线的问题；本发明通过全方位多点的固定方式对板材进行固定，并将一块板材分切成两块楔形板材的方式，极大的提高了板材成型的合格率。

技术领域

本发明涉及导光板制作技术领域，特别涉及一种高透过率导光板制造加工工艺。

背景技术

导光板是利用光学级的亚克力/PC板材，然后用具有极高折射率且不吸光的高科技材料，在光学级的亚克力板材底面用激光雕刻、V型十字网格雕刻、UV网版印刷技术印上导光点。高透过率导光板的利用光学级亚克力板材吸取从灯发出来的光在光学级亚克力板材表面的停留，当光线射到各个导光点时，反射光会往各个角度扩散，然后破坏反射条件由导光板正面射出。

在制造楔形导光板的过程中往往存在以下问题，一、由于电机机中背光模组中的导光板较厚，在切刀进行切割的过程中，由于板材自身的内应力会出现切口出开裂等现象，从而在楔形导光板的覆膜面出现裂口，导致产品不合格，无法有效反射光线；二对板材进行裁切时需要全方位的固定，还需要防止夹持装置与切割装置之间形成干涉，所以难以对板材进行全方位有效的固定，从而导致楔形导光板合格率低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高透过率导光板制造加工工艺，具有全方位固定后和防裂裁切等优点，从而解决了上述问题。

一种高透过率导光板制造加工工艺，其使用了板材分切设备，该板材分切设备包括底座、定位固定装置和切割防裂装置，采用该板材分切设备对导光板的制造工艺还包括如下步骤：

S1、板材初切：将板材粗坯分切成定长定宽的长方形板材；

S2、板材成型：通过定位固定装置将定长顶宽的长方形板材定位固定，再通过切割防裂装置将板材切成两块楔形板材；

S3、覆膜成型：在楔形板材的斜面贴附光学膜片，从而制成导光板；

S4、下料入库：将成型的导光板下料收集，并将收集的导光板入库存放；

所述的底座下端内壁上设置有定位固定装置，底座上端设置有切割防裂装置；定位固定装置对板材进行夹持，切割防裂装置将一块板材分切成两块规格一致的楔形板材。

所述的切割防裂装置包括支撑架、驱动气缸、升降平台、固定机构、驱动电机、旋转丝杠、导向滑块、进给刀架和切割机构，支撑架设置在底座上端，驱动气缸设置在支撑架上端内壁上，驱动气缸下端设置有升降平台，升降平台下端沿中心对称设置有固定机构，升降平台下端开设有斜向滑槽，驱动电机通过电机座设置在斜向滑槽左端内壁上，驱动电机输出端右端设置有旋转丝杠，导向滑块通过滑动方式与旋转丝杠相连接，导向滑块下端设置有进给刀架，进给刀架左右两端内壁上设置有切割机构；驱动气缸推动升降平台向下进给，固定机构对板材进行z轴上的固定，并且使得切割机构到达指定位置，驱动电机通过旋转丝杠和导向滑块的作用带动进给刀架斜向右后进给，从而通过切割机构对板材进行分切，将其切成块规格一致的楔形板材。

所述的切割机构包括滑动框架、下压弹簧、分隔板、转动轮、防裂单元、挤压皮带和切割刀，滑动框架通过滑动方式设置在进给刀架前后两端内壁之间，滑动框架上端与进给刀架上端内壁之间设置有下压弹簧，滑动框架上端内壁上设置有分隔板，滑动框架前后两端内壁之间左右对称通过轴承设置有转动轴，转动轴外壁上前后对称设置有转动轮，转动轮外壁上套设有挤压皮带、分隔板前后两端对称设置有防裂单元，进给刀架下端设置有切割刀；升降平台向下进给时，当挤压皮带接触板材上端面时，滑动框架通过挤压下压弹簧相对进给刀架向上进给，防裂单元隔着挤压皮带对板材切口两端进行滚压，从而防止切割刀对板材进行切割时，由于板材自身的内应力出现裂口。