[发明专利]一种高透过率导光板制造加工工艺

权利要求书

1.一种高透过率导光板制造加工工艺，其使用了板材分切设备，该板材分切设备包括底座(1)、定位固定装置(2)和切割防裂装置(3)，其特征在于：采用该板材分切设备对导光板的制造工艺还包括如下步骤：

S1、板材初切：将板材粗坯分切成定长定宽的长方形板材；

S2、板材成型：通过定位固定装置(2)将定长定宽的长方形板材定位固定，再通过切割防裂装置(3)将板材切成两块楔形板材；

S3、覆膜成型：在楔形板材的斜面贴附光学膜片，从而制成导光板；

S4、下料入库：将成型的导光板下料收集，并将收集的导光板入库存放；

所述的底座(1)下端内壁上设置有定位固定装置(2)，底座(1)上端设置有切割防裂装置(3)；

所述的切割防裂装置(3)包括支撑架(31)、驱动气缸(32)、升降平台(33)、固定机构(34)、驱动电机(35)、旋转丝杠(36)、导向滑块(37)、进给刀架(38)和切割机构(39)，支撑架(31)设置在底座(1)上端，驱动气缸(32)设置在支撑架(31)上端内壁上，驱动气缸(32)下端设置有升降平台(33)，升降平台(33)下端沿中心对称设置有固定机构(34)，升降平台(33)下端开设有斜向滑槽，驱动电机(35)通过电机座设置在斜向滑槽左端内壁上，驱动电机(35)输出端右端设置有旋转丝杠(36)，导向滑块(37)通过滑动方式与旋转丝杠(36)相连接，导向滑块(37)下端设置有进给刀架(38)，进给刀架(38)左右两端内壁上设置有切割机构(39)；

所述的切割机构(39)包括滑动框架(391)、下压弹簧(392)、分隔板(393)、转动轮(394)、防裂单元(395)、挤压皮带(396)和切割刀(397)，滑动框架(391)通过滑动方式设置在进给刀架(38)前后两端内壁之间，滑动框架(391)上端与进给刀架(38)上端内壁之间设置有下压弹簧(392)，滑动框架(391)上端内壁上设置有分隔板(393)，滑动框架(391)前后两端内壁之间左右对称通过轴承设置有转动轴，转动轴外壁上前后对称设置有转动轮(394)，转动轮(394)外壁上套设有挤压皮带(396)、分隔板(393)前后两端对称设置有防裂单元(395)，进给刀架(38)下端设置有切割刀(397)；

所述的防裂单元(395)包括防裂架(3951)、下压架(3952)、转辊架(3953)、转动辊(3954)和辅助弹簧(3955)，防裂架(3951)对称设置在分隔板(393)前后两端，下压架(3952)下端从左往右均匀设置有转辊架(3953)，转辊架(3953)通过滑动方式与防裂架(3951)下端内壁相连接，转动辊(3954)通过轴承方式与转辊架(3953)相连接，下压架(3952)上端设置有辅助弹簧(3955)；

所述的定位固定装置(2)包括导向滑槽(21)，双轴电机(22)、螺纹柱(23)、进给块(24)、从动滑块(25)和L型夹持板(26)，底座(1)上端沿中心对称开设有导向滑槽(21)，双轴电机(22)通过电机座设置在底座(1)下端内壁上，双轴电机(22)左右两端输出端设置有螺纹柱(23)，进给块(24)通过滑动方式左右对称设置在底座(1)下端内壁上，进给块(24)通过螺纹连接与螺纹柱(23)相连接，从动滑块(25)通过滑动方式前后对称设置在进给块(24)上端，从动滑块(25)上端设置有L型夹持板(26)，L型夹持板(26)通过滑动方式与导向滑槽(21)相连接。

2.根据权利要求1所述一种高透过率导光板制造加工工艺，其特征在于：所述的螺纹柱(23)通过轴承对称设置在底座(1)左右两端内壁上。

3.根据权利要求1所述一种高透过率导光板制造加工工艺，其特征在于：所述的进给块(24)上端前后对称开设有滑动槽，从动滑块(25)通过滑动方式与滑动槽相连接。

4.根据权利要求1所述一种高透过率导光板制造加工工艺，其特征在于：所述的固定机构(34)包括下压杆(341)、滑动套筒(342)和挤压弹簧(343)，下压杆(341)沿中心对称设置在升降平台(33)下端，滑动套筒(342)通过滑动方式与下压杆(341)相连接，下压杆(341)下端与滑动套筒(342)下端内壁之间设置有挤压弹簧(343)。

5.根据权利要求4所述一种高透过率导光板制造加工工艺，其特征在于：所述的滑动套筒(342)下端设置有橡胶软垫。