[发明专利]一种大量电容并联连接的均流电路结构及球马克装置电源有效

专利信息
申请号: 202110423507.8 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113162020B 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 陈俊宏;宣伟民;李维斌;王英翘;姚列英;戟洋;郑雪;韩艾玻;邓茂才;甘辉;张建;金庆华;钱锋 申请(专利权)人: 核工业西南物理研究院
主分类号: H02J1/10 分类号: H02J1/10;H02J15/00;H02J7/00
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 伍旭伟
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 大量 电容 并联 连接 流电 结构 马克 装置 电源
【说明书】:

发明公开了一种大量电容并联连接的均流电路结构及球马克装置电源,单组电容结构包括若干个电容、正组连接排和负组连接排,若干个电容并联连接,所有电容的正极均连接到正组连接排上,且正组连接排连接所有电容的正极后沿电容排列方向A出线;所有电容的负极均连接到负组连接排上,且负组连接排连接所有电容的负极后沿电容排列方向B出线,走线方向在最后一个电容处旋转180度转变为沿电容排列方向A,并与正组连接排的出线汇总接出形成回路;方向A与方向B平行且方向相反。多组电容结构包括多组单组电容结构,且多组单组电容结构并排设置形成电容组并联矩阵结构。本发明在不增加额外器件的情况下,即可让电容组并联矩阵结构达到均流效果。

技术领域

本发明涉及大量电容并联连接的均流技术领域,具体涉及一种大量电容并联连接的均流电路结构及球马克装置电源。

背景技术

现有技术通过与电容串联一个阻抗匹配部分,阻抗匹配部分采用功率电阻、正温度系数的温敏电阻或者感抗,如果将这种均流方式应用到电容均流中,其缺点是串联的阻抗会消耗电路中的能量,且额外增加的部件让成本增加。

因此,大量电容并联连接的电路中,存在以下弊端:多个电容并联带来的电容互相放电、放电不均流等问题会让电容放电不充分或者放电能力偏低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是多个电容并联带来的电容互相放电、放电不均流等问题会让电容放电不充分或者放电能力偏低的问题。本发明目的在于提供一种大量电容并联连接的均流电路结构及球马克装置电源,本发明的电路结构主要是为了解决电容放电不均流的问题,让电容充分放电。本发明主要提供了一种电容组并联的连接方式,在不增加额外器件的情况下,即可让电容组并联矩阵结构达到均流效果。

本发明通过下述技术方案实现:

第一方面,本发明提供了一种单组大量电容并联连接的均流电路结构,包括若干个电容、正组连接排和负组连接排,若干个电容并联连接,所有电容的正极均连接到所述正组连接排上,且所述正组连接排连接所有电容的正极后沿电容排列方向A出线;

所有电容的负极均连接到所述负组连接排上,且所述负组连接排连接所有电容的负极后沿电容排列方向B出线,走线方向在最后一个电容处旋转180度转变为沿电容排列方向A,并与所述正组连接排的出线汇总接出形成回路;

沿电容排列方向A与沿电容排列方向B,两者平行且方向相反。

本发明的电容并联结构使每个电容的放电回路长度相等,避免了由放电回路不一致引起的电容不均流问题,电容组放电回路示意图见图3,图中C11、....、C1k、...、C1n的放电回路长度基本相等。本发明的均流电路结构使多并联回路的每个并联回路长度相等,可以用于其它有并联器件的应用场合,用于避免由并联回路长度不等引起的器件不均流问题。

作为进一步地优选方案,每个所述电容的放电回路长度相等,用于避免由并联回路长度不等引起的电容或者其它器件不均流问题。

作为进一步地优选方案,若干个电容并列呈一排。

作为进一步地优选方案,所述正组连接排、负组连接排均与并列呈一排的电容平行。

作为进一步地优选方案,每个所述电容可以采用无极性电容或者有极性电容,当采用有极性电容时,可以为螺栓型电解电容,主要是为了减少并联电容之间的环流。

第二方面,本发明还提供了一种多组大量电容并联连接均流电路结构,包括多组所述的一种单组大量电容并联连接的均流电路结构,且多组所述的一种单组大量电容并联连接的均流电路结构并排设置形成电容组并联矩阵结构;

所有电容组的正极汇总后沿所有电容组方向C出线输出U+;所有电容组的负极汇总后沿所有电容组方向D出线,且走线方向到最后一组电容组处旋转180度转变为沿所有电容组方向C输出U-,最终与U+汇合接出形成回路;

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