[发明专利]一种具有视力校正功能的VR头盔在审
| 申请号: | 202110416271.5 | 申请日: | 2021-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN113075795A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
| 发明(设计)人: | 康望才 | 申请(专利权)人: | 湖南金色畅联科技有限公司 |
| 主分类号: | G02B27/01 | 分类号: | G02B27/01 |
| 代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 胡昌国 |
| 地址: | 410000 湖南省长沙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 视力 校正 功能 vr 头盔 | ||
1.一种具有视力校正功能的VR头盔,其特征在于,包括:
VR头盔本体(1),所述VR头盔本体(1)包括外壳(101),所述外壳(101)的一端为封闭端,且所述外壳(101)的另一端为开口端,所述外壳(101)的内部设置有自动调节机构(3);
其中,所述自动调节机构(3)包括电动推杆(301)、配装板(302)、两个凹透镜片(304)以及距离传感器(305),所述电动推杆(301)固定安装在所述外壳(101)的内部,所述配装板(302)滑移安装在所述外壳(101)的内部,且所述配装板(302)的一侧面与所述电动推杆(301)的活塞杆固定连接,两个所述凹透镜片(304)均固定嵌装在所述配装板(302)上,且两个所述凹透镜片(304)对称设置,所述距离传感器(305)固定安装在所述配装板(302)朝向所述外壳(101)开口端的一侧面上,且所述距离传感器(305)与所述VR头盔本体(1)内置的处理器电性连接。
2.根据权利要求1所述的VR头盔,其特征在于,所述自动调节机构(3)还包括温度传感器(306)以及两个导热硅胶圈(303),所述温度传感器(306)固定安装在所述配装板(302)朝向所述外壳(101)开口端的一侧面上,且所述温度传感器(306)与所述VR头盔本体(1)内置的处理器电性连接,两个所述导热硅胶圈(303)分别包覆在两个所述凹透镜片(304)的边缘,且两个所述导热硅胶圈(303)的内部均内置有加热丝,所述加热丝均与所述VR头盔本体(1)内置的处理器电性连接。
3.根据权利要求2所述的VR头盔,其特征在于,所述外壳(101)的侧壁上还可设有透气孔(113),所述透气孔(113)与所述加热丝相配合设置。
4.根据权利要求1所述的VR头盔,其特征在于,还包括固定机构(2),所述固定机构(2)包括两个连接座(201)、第一松紧带(202)、第二松紧带(204)以及第三松紧带(203),两个所述连接座(201)均固定安装在所述外壳(101)的外侧面上,且两个所述连接座(201)对称设置,所述第一松紧带(202)固定安装在两个所述连接座(201)之间,所述第二松紧带(204)固定安装在所述第一松紧带(202)的上部,所述第三松紧带(203)的一端与所述第一松紧带(202)的中部固定连接,且所述第三松紧带(203)的另一端为自由端。
5.根据权利要求4所述的VR头盔,其特征在于,所述固定机构(2)还包括刺面魔术贴(205)以及毛面魔术贴(206),所述刺面魔术贴(205)固定安装在所述第三松紧带(203)的自由端,所述毛面魔术贴(206)固定安装在所述外壳(101)的上部,且所述毛面魔术贴(206)与所述刺面魔术贴(205)相配合设置。
6.根据权利要求1所述的VR头盔,其特征在于,所述外壳(101)的开口端底壁边缘上开设有弧形凹口(103),所述弧形凹口(103)的中部开设有V形缺口(104),所述V形缺口(104)的V形角处为倒圆角结构,所述外壳(101)的开口端边缘上包覆有防护布层(105)。
7.根据权利要求1所述的VR头盔,其特征在于,所述外壳(101)的封闭端端壁上还开设有若干通孔(114)。
8.根据权利要求1所述的VR头盔,其特征在于,所述外壳(101)的上部靠近其封闭端还固定安装有功能按键(102),所述功能按键(102)与所述VR头盔本体(1)内置的处理器电性连接,且所述功能按键(102)的上表面均设有盲文凸块。
9.根据权利要求8所述的VR头盔,其特征在于,所述外壳(101)的一侧外壁上还设有电源键(107)、音量调节键(108)、TF卡槽(109)以及麦克风(106),所述电源键(107)、所述音量调节键(108)、所述TF卡槽(109)以及所述麦克风(106)均与所述VR头盔本体(1)内置的处理器电性连接。
10.根据权利要求9所述的VR头盔,其特征在于,所述外壳(101)的另一侧外壁上还设有LED指示灯(112)、USB接口(111)以及耳机插孔(110),所述LED指示灯(112)、所述USB接口(111)以及所述耳机插孔(110)均与所述VR头盔本体(1)内置的处理器电性连接。
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