[发明专利]一种滤波环形组件的装配工艺有效

专利信息
申请号: 202110411052.8 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113131169B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 袁杰;邓伟;涂青山 申请(专利权)人: 成都泰格微电子研究所有限责任公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;H01P1/38
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 邢伟
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 滤波 环形 组件 装配 工艺
【说明书】:

发明公开了一种滤波环形组件的装配工艺,它包括以下步骤:S1、工人将滤波环形组件的腔体工装到打磨工位上,通过打磨机对腔体的底表面和侧壁进行打磨,以提高腔体底表面的光洁度和平面度;S2、工人将打磨后的腔体放置于装配平台上,拆卸掉环形器的外壳,将环形器中的旋磁片安装固定于腔体的底表面上;S3、工人将滤波器的滤波器印制板采用焊锡片焊接于腔体的内壁上,焊接后,将滤波器的连接信号印制板采用焊锡片焊接于腔体的内壁上。本发明的有益效果是:延长滤波环形组件使用寿命、提高散热效率、防微带线被击穿或打火烧毁。

技术领域

本发明涉及滤波环形组件装配的技术领域,特别是一种滤波环形组件的装配工艺。

背景技术

现有滤波环形组件的结构如图1所示,它包括一个滤波器(1)、环行器(2)和印制线及绝缘子(3)组成,滤波环形组件的P1端口、P2端口和P3端口均采用绝缘子(3)引出,P1端口和P3端口处的绝缘子(3)上连接微带线。工作时,信号通过功率放大器和保护功放的隔离器后,从滤波环行组件的P1端口输入,经滤波环形组件的P2天线端口发射;天线接收的小信号从滤波环行组件的P2端口进入,经滤波环形组件的P3端口进入接收机。这种滤波环形组件的装配工艺是先将环形器的外壳焊接于腔体内,再将滤波器的外壳焊接于腔体侧壁上,然后将环形器与滤波器连接,在P1端口、P2端口和P3端口处均焊接绝缘子(3),在P1端口和P3端口处的绝缘子(3)上连接微带线,并将两个微带线从腔体内引出,最后在腔体的顶部采用激光封焊盖板,从而实现了滤波环形组件的装配。然而,现有的装配工艺虽然能够完成滤波环形器的装配,但是仍然存在以下缺陷:I、环形器内的旋磁片发出大量热量,热量堆积于环形器的壳体内,造成热量无法排放到腔体外部,进而造成环形器烧毁,从而缩短了滤波环形组件的使用寿命。II、滤波器印制板及连接信号印制板均发出大量的热量,热量堆积于滤波器内,造成热量无法排放到腔体外部,进而造成滤波器烧毁,从而缩短了滤波环形组件的使用寿命。III、微带线厚度为0.035mm,在高峰值功率下,微带线很容易被击穿或打火烧毁,降低了整个滤波环形组件的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种延长滤波环形组件使用寿命、提高散热效率、防微带线被击穿或打火烧毁的滤波环形组件的装配工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种滤波环形组件的装配工艺,它包括以下步骤:

S1、工人将滤波环形组件的腔体工装到打磨工位上,通过打磨机对腔体的底表面和侧壁进行打磨,以提高腔体底表面的光洁度和平面度;

S2、工人将打磨后的腔体放置于装配平台上,拆卸掉环形器的外壳,将环形器中的旋磁片安装固定于腔体的底表面上;

S3、工人将滤波器的滤波器印制板采用焊锡片焊接于腔体的内壁上,焊接后,将滤波器的连接信号印制板采用焊锡片焊接于腔体的内壁上;将环形器与滤波器经导线连接;

S4、工人在滤波器的P1端口处连接绝缘子,在环形器的P2端口和P3端口处均连接绝缘子,在P1端口和P3端口的绝缘子上连接微带线,将两个微带线引出到腔体外部,在微带线上加厚焊接一个传输内导体;

S5、工人采用激光焊接工艺,在腔体的顶表面上焊接盖板以保证产品除微带线端口外的其它部件有很好的密封性,从而最终实现滤波环形组件的装配。

所述传输内导体的厚度为0.5~0.6mm。

所述传输内导体的形状与微带线的形状相同。

所述步骤S2中,对环形器的中心导体进行倒角处理,以去除掉中心导体边缘上尖角毛刺。

本发明具有以下优点:

1、传输内导体的厚度为0.5~0.6mm,传输内导体的形状与微带线的形状相同,从而确保了在高峰值功率下,微带线被击穿或打火烧毁,极大的延长了整个滤波环形组件的使用寿命。

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