[发明专利]一种滤波环形组件的装配工艺

权利要求书

1.一种滤波环形组件的装配工艺，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、工人将滤波环形组件的腔体工装到打磨工位上，通过打磨机对腔体的底表面和侧壁进行打磨，以提高腔体底表面的光洁度和平面度；

S2、工人将打磨后的腔体放置于装配平台上，拆卸掉环形器的外壳，将环形器中的旋磁片安装固定于腔体的底表面上；

S3、工人将滤波器的滤波器印制板采用焊锡片焊接于腔体的内壁上，焊接后，将滤波器的连接信号印制板采用焊锡片焊接于腔体的内壁上；将环形器与滤波器经导线连接；

S4、工人在滤波器的P1端口处连接绝缘子，在环形器的P2端口和P3端口处均连接绝缘子，在P1端口和P3端口的绝缘子上连接微带线，将两个微带线引出到腔体外部，在微带线上加厚焊接一个传输内导体，传输内导体的形状与微带线的形状相同；

S5、工人采用激光焊接工艺，在腔体的顶表面上焊接盖板以保证产品除微带线端口外的其它部件有很好的密封性，从而最终实现滤波环形组件的装配。

2.根据权利要求1所述的一种滤波环形组件的装配工艺，其特征在于：所述传输内导体的厚度为0.5~0.6mm。

3.根据权利要求1所述的一种滤波环形组件的装配工艺，其特征在于：所述步骤S2中，对环形器的中心导体进行倒角处理，以去除掉中心导体边缘上尖角毛刺。