[发明专利]用于光电器件的制冷系统及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110409768.4 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN112993066B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 陈柳平;张建;付仁清;金燕;万相奎 申请(专利权)人: 国开启科量子技术(北京)有限公司
主分类号: H01L31/024 分类号: H01L31/024;H01L35/32;H01L35/34;H01L25/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100193 北京市海淀区西北旺东路*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 光电 器件 制冷系统 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种用于光电器件的制冷系统,包括制冷装置和多个光电器件,其中,所述制冷装置包括N个制冷模块,N为大于2的自然数,其特征在于:

第一至第N个制冷模块从上至下依次放置在一起;

所述第一个制冷模块包括第一晶粒阵列(2)和热沉(1),其中,所述第一晶粒阵列(2)通过设置于所述热沉(1)下表面的铜电极阵列(11),固定设置于所述热沉(1)的下表面并在所述铜电极阵列(11)的表面覆一层锡;

所述第一晶粒阵列(2)与所述热沉(1)一体成型;

所述第一晶粒阵列(2)的分布状态与设置于所述铜电极阵列(11)的分布状态一致;

第二个制冷模块包括第一陶瓷基片(5)、第二晶粒阵列(7),其中,所述第二晶粒阵列(7)固定设置于所述第一陶瓷基片(5)的下表面;

以此类推,所述第N个制冷模块包括第N-1陶瓷基片、第N晶粒阵列、第N陶瓷基片,其中,所述第N晶粒阵列固定设置于所述第N-1陶瓷基片与所述第N陶瓷基片之间;

各个陶瓷基片与对应的晶粒阵列连接处的表面设置有铜电极阵列(11)且被铜电极阵列各个铜片所在的位置与晶粒阵列各个晶粒所在的位置一一对应,并在各个所述铜电极阵列(11)各个铜片的表面上覆一层锡。

2.根据权利要求1所述的一种用于光电器件的制冷系统,其特征在于,所述热沉(1)的内部设置有多个中空且相互对称的加持孔(4),多个所述光电器件分别放置于多个所述加持孔(4)中并与所述热沉(1)紧密接触,其中,一个加持孔(4)对应一个光电器件。

3.根据权利要求2所述的一种用于光电器件的制冷系统,其特征在于,多个所述加持孔的内表面上均设置有通过线切割方式形成的弹性顶压块(3),其中,所述弹性顶压块(3)的一端固定设置于对应加持孔(4)的内表面,其中,一个弹性顶压块(3)对应一个加持孔(4)。

4.根据权利要求3所述的一种用于光电器件的制冷系统,其特征在于,还包括多个螺钉,其中,各个所述螺钉通过所述热沉(1)的外表面设置的多个螺纹孔及所述螺纹孔对应的弹性顶压块(3)分别固定对应的光电器件,其中,一个弹性顶压块(3)对应至少一个螺纹孔。

5.根据权利要求1所述的一种用于光电器件的制冷系统,其特征在于,所述热沉(1)的材质为铝。

6.根据权利要求1所述的一种用于光电器件的制冷系统,其特征在于,各个所述制冷模块均为热电制冷器TEC。

7.根据权利要求1所述的一种用于光电器件的制冷系统,其特征在于,各个所述光电器件均为晶体管外形TO光电器件。

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