[发明专利]一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法

说明书

本发明公开了一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法，按质量组分计包括如下原料：E‑44环氧树脂10‑25份、二乙氨基丙胺1‑2份、邻苯二甲酸二丁酯3‑8份、环氧固化剂2.5‑10份、银粉70‑85份、碳纳米管40‑60份、低分子聚酰胺树脂2‑10份、添加剂1‑5份、扩链剂3‑6份、偶联剂1‑3份、防腐剂1‑3份和防霉剂1‑3份；本发明通过将将E‑44环氧树脂和二乙氨基丙胺混合使用，通过在胶液中添加环氧固化剂和低分子聚酰胺树脂来增加胶液的粘接性、机械性能和手机摄像头模组的内聚力，通过在胶液中添加银粉和碳纳米管来增加胶液的导电性，从而使胶液能在低温下胶粘固化，并在固化后呈现10‑2欧姆级别的导电能力，可满足于手机摄像头模组低温封装使用。

技术领域

本发明属于导电胶技术领域，具体涉及一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法。

背景技术

手机摄像头模组作为影像捕捉至关重要的电子器件，是智能手机的重要组成部分，随着智能手机技术的不断发展，对摄像头模组的数量需求和质量要求也在不断的提升，为了确保摄像头模组在作业时有较高的作业品质，需要对整个模组进行防静电接地，以确保模组在工作时不受周围的电磁信号的干扰；然而，由于摄像头模组独特的材料选择和结构设计，使之不能承受较高的作业温度，作业温度控制在80度以下。

但是，在手机摄像头模组封装时，现有的导电胶多数属于热塑型或热固型导电胶，其导电胶在低温环境下的粘接性差，无法满足手机摄像头模组低温封装的使用，因此，我们需要提出一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法，通过采用低温烘烤的高分子材料，结合优良的导电填料以解决上述背景技术中提出现有技术中现有的导电胶无法满足手机摄像头模组低温封装使用的问题。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂10-25份、二乙氨基丙胺1-2份、邻苯二甲酸二丁酯3-8份、环氧固化剂2.5-10份、银粉70-85份、碳纳米管40-60份、低分子聚酰胺树脂2-10份、添加剂1-5份、扩链剂3-6份、偶联剂1-3份、防腐剂1-3份和防霉剂1-3份。

优选的，按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂10份、二乙氨基丙胺1份、邻苯二甲酸二丁酯3份、环氧固化剂2.5份、银粉70份、碳纳米管40份、低分子聚酰胺树脂2份、添加剂1份、扩链剂3份、偶联剂1份、防腐剂1份和防霉剂1份。

优选的，按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂18份、二乙氨基丙胺1.5份、邻苯二甲酸二丁酯5份、环氧固化剂6份、银粉78份、碳纳米管50份、低分子聚酰胺树脂6份、添加剂3份、扩链剂4.5份、偶联剂2份、防腐剂2份和防霉剂2份。

优选的，按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂25份、二乙氨基丙胺2份、邻苯二甲酸二丁酯8份、环氧固化剂10份、银粉85份、碳纳米管60份、低分子聚酰胺树脂10份、添加剂5份、扩链剂6份、偶联剂3份、防腐剂3份和防霉剂3份。

优选的，所述E-44环氧树脂设置为环氧树脂-1001，其CAS号为25068-38-6，所述银粉设置为200目银粉，银粉CAS号为7440-224，分子量为107.87。

优选的，所述环氧固化剂设置为有机胺，环氧固化剂与E-44环氧树脂通过固化反应而变成体型的网状结构或大分子聚合物，固化结果使分子间距离、形态、热稳定性、化学稳定性都发生显著的变化，增加胶液的粘接与机械性能。

优选的，所述添加剂设置为分散添加剂，所述添加剂分散后成膜并作为第二种胶粘剂发挥增强作用、保护胶体被手机摄像头模组吸收，成膜后不会被水破坏掉，或二次分散、成膜的聚合物树脂作为增强材料分布与整个手机摄像头模组中，用于增加手机摄像头模组的内聚力。