[发明专利]一种用于装配式水泥混凝土铺面板的板底灌浆材料有效
申请号: | 202110409266.1 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN113105198B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 李思李;田波;谢晋德;权磊;李立辉;张盼盼;何哲 | 申请(专利权)人: | 交通运输部公路科学研究所 |
主分类号: | C04B28/06 | 分类号: | C04B28/06;C04B111/70 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 张换君 |
地址: | 100088*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 装配式 水泥 混凝土 铺面 灌浆 材料 | ||
本发明涉及工程材料技术领域,具体涉及一种用于装配式水泥混凝土铺面板的板底灌浆材料,原料包括硅酸盐水泥、硫铝酸盐水泥、矿物质掺合料、增强纤维、可再分散乳胶粉、膨胀剂、减水剂、消泡剂。本发明以普通硅酸盐水泥中掺入快硬性硫铝酸盐水泥的复合体系为主要胶凝材料,并配合添加增强纤维、矿物掺合料、各种外加剂材料以实现灌浆材料高流动性、快硬、早强和高强的性能。
技术领域
本发明涉及工程材料技术领域,具体涉及一种用于装配式水泥混凝土铺面板的板底灌浆材料。
背景技术
装配式铺面技术是一种铺面快速施工技术,其含义是:将原有的铺面破除,将工厂预制好的铺面板运至现场进行快速装配,完成后即可开放交通。该技术可应用于道路工程、机场场道工程、港口铺面工程的快速新建以及快速维修。然而,由于路面结构复杂以及装配式水泥混凝土铺面板制备过程中尺寸不能精确控制等因素导致制备的铺面板的尺寸和铺面破除尺寸不可能完全匹配,同时铺面板和破除地面之间的粘接也是装配式铺面技术实际应用需要克服的重要技术问题。
灌浆技术是解决上述技术问题的有效技术手段,当将工厂预制的铺面板铺装于原有的铺面破除位置后,通过灌浆技术将具有自流行好、快硬、早强、高强等性能灌浆材料注入铺面板和破除地面之间可以起到有效的粘接和填补缝隙的作用,从而使铺面板和原有的路面材料能够很好的粘合起来,实现快速拼装、高质量修建路面的技术目的。然而,尽管现有技术中市场上供应的灌浆材料品种繁多,但在实际使用中仍然存在高流动性、快硬、早强和高强等性能不能兼得的技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种用于装配式水泥混凝土铺面板的板底灌浆材料,在保证灌浆材料高流动性的同时具有快硬、早强和高强的性能,从而满足装配式铺面技术的使用要求。
本发明的技术方案之一,一种用于装配式水泥混凝土铺面板的板底灌浆材料,质量份数计,原料包括以下组分:
硅酸盐水泥100-150份、硫铝酸盐水泥30-60份、矿物质掺合料10-50份、增强纤维1-5份、可再分散乳胶粉5-10份、膨胀剂1-2份、减水剂2-5份、消泡剂1-2份。
进一步地,所述硅酸盐水泥为42.5硅酸盐水泥,所述硫铝酸盐水泥为42.5快硬性硫铝酸盐水泥,所述增强纤维为长度为3-6mm的聚乙烯醇纤维,所述膨胀剂为UEA型膨胀剂,所述减水剂为聚羧酸高性能减水剂,所述消泡剂为有机硅消泡剂。
进一步地,所述硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥的混合质量比为3:1,所述矿物质掺合料为质量比为1:1:1的粉煤灰、矿渣粉、硅灰的混合物。
本发明还提供上述用于装配式水泥混凝土铺面板的板底灌浆材料的制备方法,包括以下步骤:取可再分散乳胶粉、增强纤维混匀后按照水灰比为0.25-0.4加水,加入膨胀剂、减水剂以及消泡剂,搅拌混匀后,加入预混均匀的硅酸盐水泥、硫铝酸盐水泥、矿物质掺合料混合物,搅拌均匀得用于装配式水泥混凝土铺面板的板底灌浆材料。
进一步地,所述用于装配式水泥混凝土铺面板的板底灌浆材料还包括原料水性聚氨酯多元醇10-30份、催化剂0.2-1份、异氰酸酯固化剂5-10份。
进一步地,所述催化剂为三乙胺、N,N-二甲基甲酰胺和二甲基苄胺中的一种或多种,所述异氰酸酯固化剂为二苯基甲烷二异氰酸酯和/或多亚甲基多苯基多异氰酸酯。
所述用于装配式水泥混凝土铺面板的板底灌浆材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)取可再分散乳胶粉、增强纤维混匀后按照水灰比为0.25-0.4加水,加入膨胀剂、减水剂以及消泡剂,搅拌混匀后,加入预混均匀的硅酸盐水泥、硫铝酸盐水泥、矿物质掺合料混合物,搅拌均匀得混合浆料A;
(2)搅拌条件下依次向混合浆料A中投加水性聚氨酯多元醇、异氰酸酯固化剂、催化剂,混合均匀得用于装配式水泥混凝土铺面板的板底灌浆材料。
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