[发明专利]LTCC生料带材料、基板及制备方法有效
| 申请号： | 202110407356.7 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113045305B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 兰开东;李自豪;王升;彭梓 | 申请（专利权）人： | 上海晶材新材料科技有限公司;中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | C04B35/465 | 分类号： | C04B35/465;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ltcc 生料 材料 制备 方法 | ||
1.一种LTCC生料带材料，其特征在于，所述LTCC生料带材料包括：
质量百分比为52%~55%的无机材料成分以及质量百分比为45%~48%的有机材料成分，以所述无机材料的质量百分比计，所述无机材料中包括60%~85%主料、10%~35%副料及3%~25%烧结助剂，其中，所述主料为CaTiO3陶瓷，所述副料包括Li2MgTi3O8陶瓷、Li2ZnTi3O8陶瓷及Li2MgSiO4陶瓷中的至少一种，所述烧结助剂包括BaO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃及ZnO-B2O3-SiO2玻璃中的至少一种；其中，所述LTCC生料带材料的烧结温度为890℃～920℃，介电常数为40~80，介质损耗为1.0×10-3~2×10-3。
2.根据权利要求1所述的LTCC生料带材料，其特征在于：以所述BaO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃的质量百分比计，所述BaO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃包括28%~33%的BaO、30%~34%的B2O3、18%~22%的ZnO及17%~22%的SiO2；以所述ZnO-B2O3-SiO2玻璃的质量百分比计，所述ZnO-B2O3-SiO2玻璃包括47%~54%的ZnO、37%~41%的B2O3、8%~12%的SiO2及1%~3%的Na2O。
3.一种LTCC生料带材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备CaTiO3陶瓷，以提供无机材料成分的主料；
制备Li2MgTi3O8陶瓷、Li2ZnTi3O8陶瓷及Li2MgSiO4陶瓷中的至少一种，以提供所述无机材料成分的副料；
制备BaO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃及ZnO-B2O3-SiO2玻璃中的至少一种，以提供所述无机材料成分的烧结助剂；
以所述无机材料成分的质量百分比计，取60%~85%所述主料、10%~35%所述副料及3%~25%所述烧结助剂，以提供所述LTCC生料带材料中的所述无机材料成分，且所述无机材料成分以所述LTCC生料带材料的质量百分比计为52%~55%；其中，所述副料包括所述Li2MgTi3O8陶瓷、Li2ZnTi3O8陶瓷及Li2MgSiO4陶瓷中的至少一种，所述烧结助剂包括BaO-B2O3-ZnO-SiO2玻璃及ZnO-B2O3-SiO2玻璃中的至少一种；
提供有机材料成分，并将所述有机材料成分加入所述无机材料成分中，进行混料，且所述有机材料成分以所述LTCC生料带材料的质量百分比计为45%~48%；
进行真空脱泡及流延成型，制备所述LTCC生料带材料，且所述LTCC生料带材料的烧结温度为890℃～920℃，介电常数为40~80，介质损耗为1.0×10-3~2×10-3。
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