[发明专利]芯片的氧化孔径的观察装置以及方法在审
申请号: | 202110406350.8 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN113189759A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 王金昭;王青;江蔼庭;张杨 | 申请(专利权)人: | 华芯半导体研究院(北京)有限公司;华芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | G02B21/06 | 分类号: | G02B21/06;G02B21/34;G02B21/36 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 周慧云 |
地址: | 100020 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 氧化 孔径 观察 装置 以及 方法 | ||
本发明公开了芯片的氧化孔径的观察装置以及方法,所述装置包括显微镜;载台,所述载台设在所述显微镜的下方,所述载台上设有透光玻璃基板,所述透光玻璃基板上放置待观察的芯片;滤光载盘,所述滤光载盘设在所述载台的下方,所述滤光载盘用于放置滤光片;灯罩,所述灯罩设在所述滤光片的下方;灯箱,所述灯箱通过光路与所述灯罩相连,所述灯箱中放置灯。该装置有效避免了现有技术中存在的芯片产品表面的金属容易对光源产生反光,从而导致光源无法有效射在产品上的问题以及无法准确观察氧化孔径的轮廓,容易产生暗影的问题,由此能够准确有效地观察到芯片的氧化孔径。另外,该装置还具有结构简单、装置价格便宜等优点。
技术领域
本发明涉及观察装置技术领域,具体而言,本发明涉及芯片的氧化孔径的观察装置以及方法。
背景技术
现有通过显微镜监控芯片的氧化孔径的方法主要为:通过金相显微镜,从正面观察氧化孔径,且光源及滤镜均在产品上侧。该方法的缺点是:芯片产品表面的金属容易对光源产生反光,从而导致光源无法有效射在芯片产品上。因此,此方案无法准确观察氧化孔径的轮廓,容易产生暗影。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的目的在于提出芯片的氧化孔径的观察装置以及方法。该装置通过将滤光片和光源(由灯罩、光路和灯箱共同提供)设置在待观察的芯片的下方,且将滤光片设置在光源与载台之间,同时将放置待观察的芯片的基板设置成透光玻璃基板,从而避免了现有技术中存在的芯片产品表面的金属容易对光源产生反光,从而导致光源无法有效射在产品上的问题以及无法准确观察氧化孔径的轮廓,容易产生暗影的问题,由此能够准确有效地观察到芯片的氧化孔径。另外,该装置还具有结构简单、装置价格便宜等优点。
在本发明的一个方面,本发明提出了一种芯片的氧化孔径的观察装置。根据本发明的实施例,该芯片的氧化孔径的观察装置包括:
显微镜;
载台,所述载台设在所述显微镜的下方,所述载台上设有透光玻璃基板,所述透光玻璃基板上放置待观察的芯片;
滤光载盘,所述滤光载盘设在所述载台的下方,所述滤光载盘用于放置滤光片;
灯罩,所述灯罩设在所述滤光片的下方;
灯箱,所述灯箱通过光路与所述灯罩相连,所述灯箱中放置灯。
根据本发明上述实施例的芯片的氧化孔径的观察装置,该装置通过将滤光片和光源(由灯罩、光路和灯箱共同提供)设置在待观察的芯片的下方,且将滤光片设置在光源与载台之间,同时将放置待观察的芯片的基板设置成透光玻璃基板,从而避免了现有技术中存在的芯片产品表面的金属容易对光源产生反光,导致光源无法有效射在产品上的问题以及无法准确观察氧化孔径的轮廓,容易产生暗影的问题,由此能够准确有效地观察到氧化孔径。另外,该装置还具有结构简单、装置价格便宜等优点。
另外,根据本发明上述实施例的芯片的氧化孔径的观察装置还可以具有如下附加的技术特征:
在本发明的一些实施例中,所述载台设在所述显微镜的正下方。
在本发明的一些实施例中,所述滤光片设在所述载台的正下方。
在本发明的一些实施例中,所述灯罩设在所述滤光片的正下方。
在本发明的一些实施例中,所述滤光片与所述透光玻璃基板之间的垂直距离为1-2cm。
在本发明的一些实施例中,所述滤光片与所述灯罩之间的垂直距离为1-5cm。
在本发明的一些实施例中,所述灯箱中的灯的功率不小于100W。
在本发明的一些实施例中,所述显微镜包括目镜、红外相机和物镜,所述目镜设在所述显微镜的侧面,所述物镜设在所述显微镜的下部,所述红外相机连接到电脑上,用于显示图像。
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