[发明专利]一种缩合型含氟离型剂及主要成分的制备方法

说明书

本发明公开了缩合型含氟离型剂，其包括：A成分‑分子链末端被用羟基封端的含氟含乙烯基有机聚硅氧烷；B成分‑饱和烷烃；C成分‑在1个分子中具有3个以上已与硅原子键合的有机氧基的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物；D成分‑除所述C成分以外的含胺基水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物；E成分‑两种催化剂。还公开了A成分制备方法，将含氟官能团取代的硅氧烷环聚体、乙烯基官能团取代的硅氧烷环聚体、环硅氧烷单体放入干燥反应容器并放置油浴锅中再安装冷凝装置，氮气下加热混合；升温后加入反应催化剂和封端剂，升温分解催化剂；减压除去低分子副产物。本发明离型剂稳定性好，成本低廉，制备简便，使用方便，便于工业化生产。

技术领域

本发明属于有机硅剥离材料技术领域，具体涉及一种缩合型含氟离型剂及其主要成分(端羟基含氟乙烯基聚硅氧烷)的制备方法。

背景技术

离型剂是一种起到辅助脱离作用的功能性加工助剂，其处于模具和成型制品之间，能够防止橡胶、树脂、塑料等弹性体及其他一些材料的制件粘在模具表面上，可以使得制品很容易从模具中脱出，同时保证制品表面质量和模具完好无损。它广泛用于包装、印刷、丝印、移印、铭板、薄膜开关、柔性线路、绝缘制品、线路板、激光防伪、贴合、电子、密封材料用膜、反光材料、防水材料、医药(膏药用纸)、卫生用纸、胶粘制品、模切冲型加工等行业领域。

离型剂主要分为含硅离型剂、非硅离型剂以及含氟离型剂。其中，含硅类的离型剂成本较低可适用于大部分场合，但存在硅迁移的问题(影响二次加工等)，且不适用于超轻剥离力要求的领域。非硅类离型剂应用较早，但其离型力较大，更无法满足需轻离型力要求的领域。氟素离型剂具有剥离力轻、化学稳定性高等优点，但是其制备工艺复杂，单体昂贵，难以大规模应用。因此，可结合硅离型剂与氟素离型剂的优点，生产出氟硅离型剂。

缩合型离型剂基于羟基缩合原理，可以适应不能高温固化的加成型离型剂，是离型剂中重要的分支。就常规缩合型离型剂来说，其基胶一般为羟基封端的聚硅氧烷，其剥离力难以适应超轻剥离力的场合，且室温缩合固化型离型剂时常固化不完全，这就使得应用受到限制，增加了成本，造成浪费。

发明内容

针对现有缩合型离型剂固化不完全、剥离力重等部分缺陷，本发明旨在提供一种缩合型含氟离型剂、及其主要成分-端羟基含氟乙烯基聚硅氧烷的制备方法。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种缩合型含氟离型剂，该含氟离型剂包含第一组分和第二组分，其中，第一组分包括：

A成分，其为分子链末端被用羟基封端的含氟含乙烯基有机聚硅氧烷；

B成分，其为饱和烷烃；

第二组分包括：

C成分，其为在1个分子中具有3个以上已与硅原子键合的有机氧基的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物；

D成分，其为除C成分以外的含胺基水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物；

E成分，其为固化催化剂ab。

在上述成分中，其中A成分为主要成分，B成分为溶剂，其他成分为助剂。

优选地，A成分具有以下结构：