[发明专利]一种基于全氟烯醚共聚物的柔性覆铜板加工设备

说明书

本发明涉及覆铜板材料领域，具体涉及一种基于全氟烯醚共聚物的柔性覆铜板加工设备。具体技术方案为：一种基于全氟烯醚共聚物的柔性覆铜板材料，包括基材膜层，所述基材膜层由全氟烯醚共聚物或全氟烯醚共聚物的复合材料组成；一种基于全氟烯醚共聚物的柔性覆铜板材料的加工设备，包括加压机构及翻转机构；所述加压机构具备加压与加热功能；所述翻转机构可将加压机构进行整体翻转。

技术领域

本发明涉及覆铜板材料领域，具体涉及一种基于全氟烯醚共聚物的柔性覆铜板材料及其加工设备。

背景技术

随着科技的不断发展进步由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。

传统的FR-4覆铜板是环氧树脂/玻纤复合固化制备的热固性硬板材料，其介电常数（4.5~4.8）和介电损耗（0.018~0.025）均较大，且介电性能还受温度变化影响，难以在5G通讯中应用。为了满足5G通讯更高性能要求，覆铜板材料正在从常规电路基材（环氧树脂）向高速电路基材（改性环氧树脂）及最终向高频高速电路基材（超低介电、超低损耗、耐热、易加工）转型。此外，覆铜板还需满足电子产品的集成化、轻量化和柔性化的发展趋势，在低介电常数和低介电损耗基础之上，材料还应具有耐热、柔性、易加工、能与铜箔粘接等特性。近年来，已有文献通过改性环氧树脂（Study on epoxy matrix modified with poly (2,6-dimethyl -1,4-phenylene ether) for application to copper clad laminate.Compos. Sci. Technol. 2002, 62, 783-789）或者使用液晶高分子制备高性能覆铜板材料（Lee, H. J., Manufacturing method of liquid crystal polymer film andflexible copper clad laminate having liquid crystal polymer film. UnitedStates patent US20190240957A1 (2019)）。但现有发明仍然存在介电常数高、介电损耗大和耐热温度不高等问题。本发明使用具有优异介电性能的热塑性含氟高分子为基体，通过与纳米二氧化硅复合制备柔性覆铜板，并使用所设计加工设备制备高性能覆铜板材料。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于全氟烯醚共聚物的柔性覆铜板材料及其加工设备，以解决上述问题。

为实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案是：一种基于全氟烯醚共聚物的柔性覆铜板材料，包括基材膜层，所述基材膜层由全氟烯醚共聚物或者全氟烯醚共聚物的纳米复合材料组成。

优选的，所述的全氟烯醚共聚物其分子结构式为：；其中x，y大于0。

优先的，所述全氟烯醚共聚物与纳米二氧化硅复合制备的纳米复合材料作为基材膜层。

优选的，还包括两张铜箔与绝缘层；所述绝缘层由基材膜层与玻璃纤维布叠合而成；所述基材膜层与玻璃纤维布采用“膜+布+膜”的方式交叉叠合，绝缘层外侧均为全氟烯醚氟树脂膜；两张所述铜箔分别贴附在绝缘层两侧。

优选的，所述绝缘层厚度为0.2-1mm。

优选的，所述全氟烯醚共聚物纳米复合材料通过熔融加工制备。

一种基于全氟烯醚共聚物的柔性覆铜板材料的加工设备，包括加压机构及翻转机构；所述加压机构具备加压与加热功能；所述翻转机构可将加压机构进行整体翻转。

优选的，所述加压机构包括承压板和加压板，所述承压板与加压板内均设置有加热机构；加压板位于承压板上方，其一侧与承压板铰接，铰接处设置有动力装置控制其铰接部位转动。